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當(dāng)前位置:合肥真萍電子科技有限公司>>產(chǎn)品展示
用途介紹:主要用于電工、電子、產(chǎn)品零部件、材料、醫(yī)藥等科研單位以及物品的干燥、烘培、熱處理等實(shí)驗(yàn)
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
典型應(yīng)用領(lǐng)域:磁性材料、電子陶瓷材料(MLCC、MLCI、低溫共燒陶瓷LTCC等)應(yīng)用領(lǐng)域:電子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波鐵氧體、稀土材料特...
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
適用范圍:銅厚膜燒制、金屬氧化、金屬釬焊、金屬與玻璃密封、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫特殊氣氛應(yīng)用特點(diǎn):1
應(yīng)用領(lǐng)域:電子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波鐵氧體、稀土材料特點(diǎn):1
應(yīng)用領(lǐng)域:電子陶瓷、片容、片感、磁性材料、粉末冶金材料、微波鐵氧體、稀土材料特點(diǎn):1
應(yīng)用領(lǐng)域:針對(duì)厚膜電路、太陽(yáng)能電池片、電子元件、其他含游離/結(jié)晶態(tài)水物質(zhì)等產(chǎn)品中水分、有機(jī)溶劑的低溫烘干、固化工藝
用途介紹:普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位,主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化,模壓固烤、IC(晶圓、CMOS、Bum...
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