在半導(dǎo)體芯片完成整個封裝流程之后，封裝廠需要對其產(chǎn)品進行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測。質(zhì)量檢測主要檢測封裝后芯片的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測試。

首先，我們必須理解什么叫做“可靠性"，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產(chǎn)品使用時是否容易出故障，產(chǎn)品使用壽命是否合理等。如果說“品質(zhì)"是檢測產(chǎn)品“現(xiàn)在"的質(zhì)量的話，那么“可靠性"就是檢測產(chǎn)品“未來"的質(zhì)量。

   下圖所示的統(tǒng)計學(xué)上的浴盆曲線（Bathtub Curve）很清晰地描述了生產(chǎn)廠商對產(chǎn)品可靠性的控制，也同步描述了客戶對可靠性的需求。

半導(dǎo)體可靠性測試項目如下：

1. 預(yù)處理

2. 溫度循環(huán)測試

3. 熱沖擊

4. 高溫儲存

5. 溫度和濕度

6. 高壓蒸煮

    半導(dǎo)體封裝用到的可靠性測試設(shè)備有三綜合試驗箱、高度加速壽命試驗機、PTC高壓加壽命試驗機、無塵充氮精密烘箱、氮氣防潮柜、恒溫恒濕試驗機、蒸汽老化試驗箱、精密熱風(fēng)循環(huán)烘箱等。具體試驗標準請參考相關(guān)檢測標準。