為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX奧林巴斯探傷儀 在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作十分方便，性價比高。
OmniScan SX探傷儀的觸摸屏配有全屏模式選項，更為清晰，用戶僅需在觸摸屏上進(jìn)行簡單操作，便可訪問許多菜單功能。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇，縮放，閘門調(diào)節(jié)，光標(biāo)移動以及文本和數(shù)字的輸入。以上這些特性，加上其它附加的集成功能，包括淺顯易懂的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)?，迅捷的S掃描和A掃描顯示更新率，和快速的脈沖重復(fù)頻率（PRF），使OmniScan SX成為一款效率高的檢測工具。
OmniScan SX探傷儀能與Olympus數(shù)量龐大的掃查器、探頭和附件產(chǎn)品，及其專門的配備軟件NDT SetupBuilder和OmniPC很兼容。硬件和軟件產(chǎn)品的完整結(jié)合，使檢測流程從設(shè)計、設(shè)置到采集、分析變得精簡有效。

OmniScan SX奧林巴斯探傷儀的工作流程

? 設(shè)計 NDT SetupBuilder NDT SetupBuilder設(shè)計軟件是奧林巴斯自動和半自動超聲檢測產(chǎn)品系列的一個的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測方案，以確定所需使用的適當(dāng)?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導(dǎo)入到OmniScan，從而可減少配置時間和操作錯誤。 ? 采集 OmniScan OmniScan奧林巴斯探傷儀具有完成手動和自動探傷應(yīng)用的*檢測性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用，從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無損探傷解決方案的推薦選擇企業(yè)。 ? 數(shù)據(jù)分析和報告制作 1）OmniPC OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報告工具，是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的很經(jīng)濟(jì)有效的選購項目。 2）TomoView TomoView 2.10帶有高級數(shù)據(jù)處理、分析和報告工具，可以幫助用戶從檢測數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。 3）TomoView的關(guān)鍵性能如下： ● 體積融合，可進(jìn)行多組數(shù)據(jù)顯示。 ● C掃描融合，用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。 ● 信噪比（SNR）分析和優(yōu)化工具。 ● 高級離線數(shù)據(jù)生成工具。

OmniScan SX探傷儀相控陣軟件特性

新款奧林巴斯OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測應(yīng)用方面的功用和性能。
為了達(dá)到持續(xù)*的目標(biāo)，軟件的界面得到簡化，反應(yīng)時間得到優(yōu)化，從而可使用戶盡可能體驗到更好的檢測操作過程。

OmniScan SX相控陣探傷儀新添功能如下：

● 導(dǎo)出C掃描
● 帶有組融合功能的新型端視圖
● 交錯功能
● 分析模式下的衰減增益
● 滾動布局，方便了判讀過程
● 提供更多交互式菜單，提高了訪問能力
● 得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?br /> ● 機(jī)載復(fù)合扇掃功能
● 用于縱向焊縫檢測的曲面幾何形狀聲線跟蹤

新型Omniscan SX奧林巴斯探傷儀的應(yīng)用

用途廣泛的新型Omniscan SX奧林巴斯探傷儀的出現(xiàn)進(jìn)一步壯大了Olympus業(yè)已齊備的創(chuàng)新型市場解決方案庫，開發(fā)所有這些解決方案的宗旨都是簡化檢測工作流程，從整體上提高生產(chǎn)效率。

相控陣焊縫檢測 OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開發(fā)的手動和半自動相控陣焊縫檢測解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測，而且還具有高速探測、便于缺陷指示判讀的特性。	腐蝕成像和復(fù)合材料檢測 隨著OmniScan SX的出現(xiàn)，零度檢測變得更為簡便易行。在腐蝕或復(fù)合材料的檢測應(yīng)用中，Olympus可提供探測材料中異?，F(xiàn)象或壁厚損失的經(jīng)過實地驗證的解決方案。	TOFD焊縫檢測 在主要探測焊縫缺陷的應(yīng)用中，TOFD是一種簡便易行、效率很高的檢測方法。這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷（焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶），且其性價比很高。	組件檢測 組件檢測利用超聲技術(shù)，可以探測到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束，也可以使用線性零度聲束，因此成為完成這類單組檢測應(yīng)用的一個性價比很高的解決方案。

OmniScan SX 奧林巴斯探傷儀 相控陣技術(shù)規(guī)格參數(shù)

外殼	外型尺寸（W x H x D）	267 mm × 208 mm × 94 mm (10.5 in. × 8.2 in. × 3.7 in.)
	重量	3.4 kg（7.5 lb），含電池
數(shù)據(jù)存儲	存儲裝置	SDHC卡，或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲設(shè)備* *為了獲得良好結(jié)果，建議使用Lexar®存儲卡。
	數(shù)據(jù)文件容量	300 MB
I/O端口	USB端口	2個符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口
	音頻報警	有
	視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
I/O線	編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向）
	數(shù)字輸入	4個數(shù)字TTL輸入，5 V
	數(shù)字輸出	3個數(shù)字TTL輸出，5 V；每個輸出Max電流為15 mA。
	采集開關(guān)	有，通過對一個數(shù)字輸入進(jìn)行配置的方式實現(xiàn)
	電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
	步速輸入	5 V TTL步速輸入
顯示	顯示屏尺寸	21.3 cm（8.4 in.）（對角線）
	分辨率	800像素 x ?600像素
	亮度	600 cd/m2
	觀察角度	水平： –80° ～ 80° 垂直： –60° ～ 80°
	顏色數(shù)量	1千6百萬
	類型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源	電池類型	智能鋰離子電池
	電池數(shù)量	1節(jié)
	電池供電時間	正常操作條件下，至少6小時
環(huán)境技術(shù)規(guī)格	工作溫度范圍	-10 °c ～ 45 °C （14 oF ～ 113 oF）
	存放溫度范圍	–20 °C ～ 60 °C（–4 oF ～ 140 oF），含電池 –20 °C ～ 70 °C（–4 oF ～ 158 oF），不含電池
	相對濕度	45 °C無冷凝的條件下，Max相對濕度為70 %。
	侵入保護(hù)評級	設(shè)計符合IP66評級
	防撞擊評級	通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
超聲技術(shù)規(guī)格（適用于OMNISX-1664PR）	接口	1個相控陣接口： Olympus PA接口 2個UT接口： LEMO 00
	聚焦法則數(shù)量	256個
	探頭識別	自動探頭識別

OmniScan SX超聲波脈沖發(fā)生器/接收器技術(shù)參數(shù)

孔徑	16個晶片
晶片數(shù)量	64個晶片
脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
輸出阻抗	35 Ω（脈沖回波模式） 30 Ω（一發(fā)一收模式）	< 30 Ω
接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，Max輸入信號為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，Max輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	60 Ω（脈沖回波模式） 150 Ω（一發(fā)一收模式）	60 Ω（脈沖回波模式） 50 Ω（脈沖發(fā)送接收模式）
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）