WeiMi01BG白光干涉測(cè)量模組,白光干涉儀，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子類、半導(dǎo)體封裝、超精密加工(機(jī)械、光學(xué))、微納材料等各大領(lǐng)域精密零部件之重點(diǎn)部位的表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸等檢測(cè)，如智能電子產(chǎn)品的玻璃外殼、超光滑薄片(如home鍵里的薄片、手機(jī)攝像頭里面的薄片)等產(chǎn)品檢測(cè)。高品質(zhì)激光檢測(cè)儀,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度測(cè)量！

■ 白光干涉和多角度共路照明相結(jié)合，照明和成像光線方向一致。創(chuàng)新算法和高度勻速位移臺(tái)的匹配，實(shí)現(xiàn)連續(xù)3D成像。

■ 使用進(jìn)口130萬像素相機(jī)和GPU優(yōu)化算法，實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)量實(shí)時(shí)運(yùn)算。

■ 選配高精度壓電陶瓷，可在高度方向?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度測(cè)量。

■ 高度集成化模組，便于多種場(chǎng)景的視覺系統(tǒng)集成。

■ 產(chǎn)品可用于高度、表面角度、平面度、厚度、體積、顏色相近表面區(qū)分等場(chǎng)景的測(cè)量。