第十四屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日，在無錫太湖國際博覽中心舉辦。本屆展會規(guī)劃超7萬平方米展覽面積，較去年增擴16.7%，集結1300余家國內外企業(yè)展商，覆蓋晶圓制造設備、封測設備、核心部件及材料等領域，實現了從上游核心材料、關鍵部件到中游制造、封裝測試的全面展示，滿足不同領域從業(yè)者的觀展與合作需求。


 
KANOMAX將展出多款智能潔凈環(huán)境檢測儀器與半導體精密測試解決方案，為電子制造領域環(huán)境管控賦能。本次展品覆蓋塵埃粒子計數、風速監(jiān)測、微差壓檢測，可充分適配半導體前道及后道設備測試及集成配套，晶圓制造、芯片封裝、生產組裝車間的嚴苛檢測工況，符合ISO14644?1等相關行業(yè)標準，保障檢測數據準確可追溯。加野誠邀各位行業(yè)伙伴蒞臨交流，共探產線環(huán)境管控優(yōu)化路徑，助力產業(yè)創(chuàng)新升級。
 
時間：2026年8月31-9月2日
地點：無錫太湖國際博覽中心
展位：A6-726