富力天晟科技（武漢）有限公司
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閱讀：2587發(fā)布時間：2018-1-10
封裝基板作為LED重要構件隨著LED芯片技術的發(fā)展也在發(fā)生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對位度高，為業(yè)界*導熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，被包括Cree、歐司朗等大廠和國內(nèi)瑞豐、國星等企業(yè)導入產(chǎn)品。目前陶瓷基板在國內(nèi)外均有生產(chǎn)，其未來產(chǎn)業(yè)化前景將受到芯片封裝方式的影響，隨著未來LED芯片封裝向倒裝或垂直技術方向發(fā)展，陶瓷基板將前景可期。
LED的散熱會對LED芯片的效率、壽命、可靠性等產(chǎn)生重要影響，這就要求LED封裝具有良好的散熱能力。因此，作為LED重要構件的封裝基板不僅是載片的作用，更是散熱的重要通道之一，它的結(jié)構和材料在散熱過程中起著關鍵的作用。隨著LED芯片技術的發(fā)展，LED 產(chǎn)品的封裝結(jié)構從引腳式封裝結(jié)構到表面貼裝式（SMD）封裝結(jié)構再到功率型封裝結(jié)構，LED的封裝基板也從傳統(tǒng)的玻璃環(huán)氧樹脂，發(fā)展到如今主流的金屬材料，而近年來陶瓷基板的出現(xiàn)，對鋁基板的地位造成了一定的威脅。
目前，LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優(yōu)勢，為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對位度高，為業(yè)界*導熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩(wěn)定性高于筆記本電腦、電視等電子產(chǎn)品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質(zhì)。國內(nèi)瑞豐、國星、 鴻利、晶科、英特萊等都有導入陶瓷封裝。
由于高分子絕緣材料的導熱系數(shù)較低，同時耐熱性能較差，如果要提高鋁金屬基板的整體導熱性能及耐熱性能，需要替換掉絕緣材料，但是絕緣材料的啟用，使得同線路無法自傲鋁金屬基板之上布置，所以目前直接提高鋁金屬基板的導熱系數(shù)還無法實現(xiàn)。而陶瓷散熱基板，其具有新的導熱材料和新的內(nèi)部結(jié)構，以消除鋁金屬基板所具有的缺陷，從而改善基板的整體散熱效果。下表為陶瓷散熱基板與金屬散熱基板比較。
目前，國外的陶瓷基板生產(chǎn)廠家包括美國 Lamina公司、杜邦公司，日本住友金屬電子器件株式會社、日本友華公等，國內(nèi)富力天晟等企業(yè)也均有生產(chǎn)，其中斯利通陶瓷電路板聯(lián)合光電實驗室，歷時兩年共同研發(fā)并獲得國家實用新型的全新激光技術陶瓷基板，去年已成功量產(chǎn)，并取得市場的一致的好評。
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