富力天晟科技（武漢）有限公司
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富力天晟科技（武漢）有限公司
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地武漢市
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更新時間：2023-02-21 14:14:28瀏覽次數(shù)：694次
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富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，它背靠研發(fā)實(shí)力*的武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有*的技術(shù)優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用DPC薄膜工藝，
富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，它背靠研發(fā)實(shí)力*的武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有*的技術(shù)優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用DPC薄膜工藝制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
大功率型散熱佳的Led封裝陶瓷基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)*使用
高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝
線/間距（L/S）分辨率：zui大可達(dá)20μm
有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中*使用
陶瓷電路板售后服務(wù)：
感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
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