罐內(nèi)涂膜完整性測(cè)定儀SYS-DER4概述：

專業(yè)適用于金屬食品飲料三片罐、二片罐和易開蓋罐內(nèi)涂膜的完整性測(cè)試。

罐內(nèi)涂膜完整性測(cè)定儀SYS-DER4專業(yè)技術(shù)

本儀器采用*的ATMEL單片機(jī)做主機(jī)，集成度高，減少了外圍元件，提高了可靠性。

儀器具有多種測(cè)試模式可供用戶選擇，自檢模式用戶可判斷整個(gè)系統(tǒng)連接是否正常，反壓模式可使電壓極

  性反置，會(huì)令金屬外漏位置產(chǎn)生氣泡，便于發(fā)現(xiàn)與確定缺陷部位。

儀器具有超量程自動(dòng)報(bào)警與電路保護(hù)功能，提高了測(cè)試工作的安全性。

測(cè)試數(shù)據(jù)采用LED數(shù)碼顯示，可同時(shí)顯示測(cè)量時(shí)間與測(cè)量值，便于用戶觀察。

罐內(nèi)涂膜完整性測(cè)定儀SYS-DER4測(cè)試原理

儀器的兩個(gè)電極分別與電解液和罐體外壁接觸并連通形成電流通路，當(dāng)給兩個(gè)電極施加正向電壓之后，電路中形成電流，電流值的大小與電阻成反比，該電路電阻與罐體內(nèi)壁涂膜完整性相關(guān)，涂膜完整性愈好，電路阻值愈大，電流值愈小，反之，涂膜完整性不良有缺陷，電路中電流值就愈大，根據(jù)電流值大小判斷罐體內(nèi)涂膜完整性是否良好，電流值在顯示屏上直接讀取。當(dāng)測(cè)得的電流值超過標(biāo)準(zhǔn)值時(shí)，會(huì)自動(dòng)報(bào)警給兩個(gè)電極施加15V反向電壓，會(huì)在缺陷位置（金屬暴露部位）發(fā)生劇烈電解反應(yīng)產(chǎn)生氣體，氣體在電解液中形成大量氣泡附在缺陷位置并隨著數(shù)量增多逸出液面，通過觀察氣泡即可確定罐內(nèi)涂膜缺陷所在位置。