殼體密封不嚴(yán)、縫隙過(guò)大

檢測(cè)產(chǎn)品外殼拼接處、卡扣位、螺絲孔位、邊框接縫等位置是否存在明顯間隙，導(dǎo)致粉塵輕易滲入。

• 密封圈 / 密封膠失效、老化、裝配不到位

  判斷防水圈、防塵泡棉、密封膠條是否壓縮不均、缺失、偏位、硬化開(kāi)裂，從而失去防塵效果。
• 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷，進(jìn)灰通道明顯

  發(fā)現(xiàn)通風(fēng)孔、散熱孔、接口槽、喇叭網(wǎng)、咪頭孔等位置防塵設(shè)計(jì)不足，造成大量粉塵進(jìn)入內(nèi)部。
• 裝配工藝不良、卡扣松動(dòng)、合模不嚴(yán)

  檢測(cè)上下殼、前后蓋、組件裝配是否緊實(shí)，有無(wú)松動(dòng)、錯(cuò)位、翹曲，導(dǎo)致使用中出現(xiàn)進(jìn)灰隱患。
• 接口與插頭部位防塵能力不足

  檢測(cè) USB 接口、電源接口、航空插頭、接線端子等位置防塵蓋、橡膠塞是否密封可靠。
• 內(nèi)部積塵導(dǎo)致電路短路、接觸不良

  模擬長(zhǎng)期揚(yáng)塵環(huán)境，檢查粉塵進(jìn)入后是否造成元器件短路、觸點(diǎn)氧化、信號(hào)不穩(wěn)、按鍵失靈。
• 運(yùn)動(dòng)部件卡滯、磨損加劇

  檢測(cè)齒輪、轉(zhuǎn)軸、滑軌、風(fēng)扇等活動(dòng)部件進(jìn)灰后是否出現(xiàn)卡頓、異響、磨損加快、壽命下降。
• 光學(xué)部件進(jìn)灰影響透光與成像

  針對(duì)燈具、攝像頭、傳感器等產(chǎn)品，檢測(cè)鏡頭、透鏡、燈罩內(nèi)部是否積塵，導(dǎo)致亮度下降、光斑、模糊。
• IP 等級(jí)不達(dá)標(biāo)，防護(hù)性能虛標(biāo)

  通過(guò) IP5X、IP6X 試驗(yàn)直接驗(yàn)證產(chǎn)品是否達(dá)到標(biāo)稱防塵等級(jí)，避免虛假標(biāo)注與質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
• 殼體變形、材質(zhì)強(qiáng)度不足

  在負(fù)壓、振動(dòng)、粉塵循環(huán)條件下，檢測(cè)外殼是否變形、塌陷，進(jìn)一步加劇進(jìn)灰問(wèn)題。