進(jìn)制程半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加得益于電動(dòng)車、車用電子與傳感器、5G、穿戴裝置、AI、云端儲存運(yùn)算..等新技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體制程技術(shù)演進(jìn)，也使得組件尺寸越做越小，組件也開始出現(xiàn)可靠度--翹曲、脫層、裂痕等問題，對于半導(dǎo)體的可靠度測試、故障分析及壽命推估的嚴(yán)苛要求也有所提升，需要進(jìn)行氣候環(huán)境模擬試驗(yàn)，其中一項(xiàng)測試是溫度冷熱沖擊測試，昊極科技提供可靠的冷熱沖擊試驗(yàn)箱。

JEDEC是半導(dǎo)體業(yè)界的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化組織，制定固態(tài)電子方面的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(半導(dǎo)體、記憶體)，成立超過50年是一個(gè)性的組織，他所制訂的標(biāo)準(zhǔn)是很多產(chǎn)業(yè)都能夠接手與采納的。

 JESD22-A106B 溫度沖擊測試，推薦設(shè)備：冷熱沖擊試驗(yàn)箱。

 進(jìn)行此溫度沖擊測試，是為了確定半導(dǎo)體元器件，對于突然暴露在高低溫條件下的抵抗力及影響，溫度沖擊測試其溫變率過快并非模擬真正實(shí)際使用情況，其目的是施加更嚴(yán)苛的應(yīng)力于半導(dǎo)體元器件上，加速其脆弱點(diǎn)的破壞，找出產(chǎn)品可能的潛在性缺陷。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱是 IC 芯片和小型電子產(chǎn)品測試的理想選擇。設(shè)計(jì)由兩個(gè)獨(dú)立控制的腔室構(gòu)成。一間房是熱的，另一間是冷的。產(chǎn)品在熱室和冷室之間快速轉(zhuǎn)移，從而對樣品產(chǎn)生溫度沖擊,以幫助發(fā)現(xiàn)電子元件和產(chǎn)品組裝中的產(chǎn)品缺陷。

昊極科技研發(fā)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱符合各種測試規(guī)范，包括 Mil-Std 810、Mil-Std 883、IEC 60068-2-14、JEDEC 和各種商業(yè)測試標(biāo)準(zhǔn)。

憑借LOW GWP（變暖潛勢）技術(shù)，昊極科技的冷熱沖擊試驗(yàn)箱可提供高達(dá)40%的節(jié)能和R-449A制冷劑，可讓您的測試面向未來。

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