隨著汽車智能化、電子化快速升級,車載主控模塊、雷達(dá)模塊、BMS電池管理模塊等核心電子部件的工況環(huán)境愈發(fā)復(fù)雜,需長期承受高低溫交替、溫差等環(huán)境應(yīng)力。高低溫試驗箱作為車載電子可靠性驗證的核心設(shè)備,可模擬車輛全場景溫度環(huán)境,暴露產(chǎn)品潛在缺陷,是保障車載電子穩(wěn)定、安全運行的關(guān)鍵檢測手段,現(xiàn)已成為車企研發(fā)、量產(chǎn)質(zhì)控的核心環(huán)節(jié)。
車載電子模塊的失效多與溫度應(yīng)力相關(guān),高溫易引發(fā)元器件參數(shù)漂移、封裝老化、焊點氧化,低溫會導(dǎo)致PCB板材脆化、線路接觸不良,而冷熱循環(huán)交變應(yīng)力會加劇結(jié)構(gòu)疲勞、膠體開裂等隱性故障。依據(jù)ISO 16750-4等車載電子環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn),高低溫試驗箱可覆蓋-40℃~120℃車載溫度區(qū)間,匹配發(fā)動機(jī)艙、座艙、底盤等不同裝車位置的嚴(yán)苛工況,實現(xiàn)環(huán)境應(yīng)力的復(fù)刻。
在實際驗證實踐中,行業(yè)采用標(biāo)準(zhǔn)化閉環(huán)測試流程。首先根據(jù)模塊裝車場景確定試驗參數(shù),設(shè)定3~5℃/min的常規(guī)溫變速率,規(guī)避極速溫變造成的非工況損傷。其次將樣品帶電置于試驗箱內(nèi),依次開展高溫穩(wěn)態(tài)、低溫穩(wěn)態(tài)、溫度循環(huán)測試,全程實時監(jiān)測模塊供電、信號傳輸、功能響應(yīng)狀態(tài)。試驗后對樣品進(jìn)行外觀、電氣性能復(fù)檢,排查虛焊、密封失效、功能失靈等問題。
工程實踐表明,該試驗方式可高效加速暴露車載電子的設(shè)計與工藝缺陷,為PCB布局優(yōu)化、元器件選型、封裝工藝升級提供數(shù)據(jù)支撐。通過常態(tài)化高低溫可靠性驗證,可有效提升車載電子模塊的環(huán)境適應(yīng)性,降低整車售后故障概率,契合汽車電子高可靠、長壽命的行業(yè)質(zhì)控要求。

