光通信器件對(duì)溫度敏感、耦合精度微米級(jí)，優(yōu)先使用365/385nm UVLED點(diǎn)光源、UVLED線光源，冷光源低熱效應(yīng)，避免高溫造成光路偏移、插損變大。

一、有源器件

1.TOSA/ROSA 光發(fā)射接收組件：激光器、探測(cè)器與透鏡、基座 UV 膠粘接固定，管殼密封點(diǎn)膠固化，多使用UVLED 點(diǎn)光源小光斑精準(zhǔn)固化。

2.高速光模塊（200G/400G/800G/1.6T） 

內(nèi)部透鏡、棱鏡固定；

FA 光纖陣列 V 槽蓋板粘接；

PLC 光波導(dǎo)芯片與光纖陣列耦合固化；

外殼密封圈、殼體封邊，點(diǎn) / 線 / 面光源都有使用，F(xiàn)A 批量固化多用面光源。

3.硅光芯片器件：硅光芯片與 FA 陣列耦合粘接，亞微米對(duì)準(zhǔn)，低溫固化，防止芯片受熱形變偏移光路。

二、無源器件

1.光纖連接器（LC/SC/MPO） 

光纖穿入陶瓷插芯，尾部 UV 膠固化；

連接器尾部密封加固，主流用UVLED 點(diǎn)光源。

2.光纖陣列 FA（Fiber Array）：V槽基板、光纖、蓋板粘接，多通道陣列批量固化，線光源、面光源居多，是光通信用量很大場(chǎng)景。

3.光分路器 Splitter、PLC 分光芯片：芯片、光纖、玻璃殼體粘接固定。

4.WDM 波分復(fù)用器件（CWDM/DWDM）：濾波片、棱鏡、光纖組件粘接固定。

5.光隔離器、光耦合器、環(huán)形器：內(nèi)部光學(xué)元件粘接、封膠加固。

三、光纖類產(chǎn)品

1.保偏光纖器件：保偏光纖陣列、保偏連接器粘接固化，對(duì)溫度、應(yīng)力要求高。

2.特種光纖加工：光纖端頭保護(hù)膠固化、光纖線束端子粘接固定。

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