核心配置

性能優(yōu)勢

• 高溫適配性強：硅鉬棒與復合爐膛的組合可穩(wěn)定承受 1650℃連續(xù)高溫，短時沖擊 1700℃，能滿足難熔材料、高溫陶瓷等特殊加工需求。

• 環(huán)境可控精準：真空與氣氛模式靈活切換，高真空度可高效去除材料內(nèi)部雜質(zhì)氣體，精準氣氛調(diào)控可避免敏感材料氧化，保障加工一致性與材料純度。

• 穩(wěn)定安全可靠：水冷結構搭配優(yōu)質(zhì)保溫材料，減少熱損耗的同時避免爐體過熱；多重安全防護裝置全面覆蓋高溫、高壓、可燃氣體等風險場景，適配長期精密實驗與生產(chǎn)。

典型應用

• 難熔金屬與合金加工：鎢、鉬、鉭等難熔金屬的真空燒結與熱處理，改善組織結構與耐高溫性能；鈦合金、高溫合金的高溫真空退火，消除晶格缺陷，適配航空航天零部件制造。

• 特種陶瓷與復合材料合成：碳化硅、氮化硼、氧化鋯等高性能陶瓷的真空致密化燒結，提升硬度與力學性能；陶瓷基復合材料（如 SiC 纖維增強陶瓷）的高溫制備，優(yōu)化界面結合強度。

• 半導體與新材料研發(fā)：寬禁帶半導體材料（如氮化鋁、碳化硅單晶）的高溫退火與晶體生長，提升器件性能；超導材料、納米粉體材料的真空高溫合成，減少氧化與團聚污染。

• 精密特種制造：陶瓷義齒、醫(yī)療植入件的真空燒結，保障生物相容性與表面光潔度；特種耐火材料、高溫涂層的真空高溫性能測試，模擬服役環(huán)境。