1. 半導(dǎo)體與電子材料

- 硅片、SiC、GaN、藍(lán)寶石晶片退火，離子注入損傷修復(fù)、摻雜激活

- 氧化硅、氮化硅、多晶硅薄膜熱處理、應(yīng)力釋放

- MLCC 介質(zhì)粉體、壓敏 / 熱敏電阻、鐵氧體磁性材料燒結(jié)

- 熒光粉、壓電陶瓷、電子陶瓷小樣煅燒

2. 陶瓷 & 粉末冶金

- 氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅陶瓷坯體氣氛燒結(jié)、排膠、致密化實(shí)驗(yàn)

- 金屬粉末（鈦粉、鎳基、鐵基、硬質(zhì)合金粉末）真空 / 保護(hù)氣氛退火、光亮燒結(jié)

- 陶瓷復(fù)合材料、陶瓷膜、陶瓷前驅(qū)體高溫固相反應(yīng)

3. 新能源材料

- 鋰電池：正極、負(fù)極粉體煅燒、碳包覆、前驅(qū)體熱處理

- 固態(tài)電池：陶瓷電解質(zhì)燒結(jié)、界面改性

- 光伏材料：硅片退火、靶材熱處理、鈣鈦礦材料制備

- 氫能：電催化劑、載體高溫改性、金屬粉體還原

 4. 炭材料與二維材料

- 石墨烯、碳納米管、碳纖維、碳膜高溫碳化、石墨化

- 生物質(zhì)、秸稈、木屑熱解制備生物炭、活性炭

- 碳基復(fù)合材料高溫?zé)崽幚?/p>

 5. 高?？蒲?、化學(xué)與催化

- 催化材料制備、催化劑高溫改性、吸附劑再生

- 氣相沉積 CVD、固相合成、礦物高溫相變

- 熱解實(shí)驗(yàn)、無(wú)機(jī)粉體合成、晶體退火、單晶熱處理

6. 金屬材料

- 不銹鋼、銅、鈦合金等小型試樣真空退火、去應(yīng)力、光亮熱處理

- 金屬表面滲碳、氮化等氣相熱處理實(shí)驗(yàn)