石英晶振作為電子設(shè)備的時(shí)鐘核心，無源晶振與有源晶振雖同屬頻率元器件，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，整條生產(chǎn)工藝流程既有重合環(huán)節(jié)，也存在明顯差異。無源晶振僅包含石英晶片，生產(chǎn)側(cè)重晶片精密加工與封裝;有源晶振內(nèi)置振蕩、穩(wěn)壓、溫控電路，除晶片制程外，還要經(jīng)過貼片焊接、電路調(diào)試、高低溫老化等復(fù)雜工序。下面結(jié)合浙江賽思電子標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)化產(chǎn)線，帶大家了解兩類晶振完整生產(chǎn)流程。

一、無源晶振標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程

1. 石英晶體切割研磨 選用高品質(zhì)天然石英晶棒，按照預(yù)設(shè)角度定向切割成超薄晶片，再通過粗磨、精磨、拋光處理，控制晶片厚度，以此確定標(biāo)稱頻率，是決定晶振基礎(chǔ)頻點(diǎn)與精度的第一道工序。

2. 清洗與金屬鍍膜 拋光后的晶片經(jīng)過多道超聲波清洗去除粉塵雜質(zhì)，在晶片兩端鍍上金屬電極，保證導(dǎo)電性能，電極工藝直接影響晶振等效阻抗與起振穩(wěn)定性。

3. 調(diào)頻微調(diào) 通過離子束微調(diào)電極鍍層厚度，精準(zhǔn)校準(zhǔn)頻率，將誤差控制在 ppm 級(jí)以內(nèi)，滿足客戶要求的頻率精度。

4. 支架封裝焊接 將調(diào)頻后的晶片固定在金屬支架上，通過點(diǎn)焊完成電極引線連接，再放入金屬外殼，完成預(yù)封處理。

5. 氣密性封裝 對(duì)封裝腔體抽真空并密封，隔絕水汽、粉塵，防止晶片氧化受潮，避免后期出現(xiàn)頻漂、停振故障。

6. 電氣性能全檢 批量檢測(cè)頻率、負(fù)載電容、ESR 阻抗、絕緣性能，剔除不良品;再經(jīng)過高低溫篩選，確保寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。

7. 編帶包裝入庫 合格貼片、HC-49S 直插無源晶振經(jīng)過編帶、標(biāo)識(shí)，入庫等待出貨。

二、有源晶振生產(chǎn)流程

有源晶振包含SPXO、TCXO、OCXO恒溫晶振，在前序晶片加工工序上，多出電路板貼片、電路調(diào)試、溫控校準(zhǔn)等環(huán)節(jié)：

1. 晶片切割、鍍膜、調(diào)頻、封裝前道工序和無源晶振保持一致。

2. PCB貼片焊接：將振蕩芯片、電阻電容、溫度補(bǔ)償元件貼裝焊接在電路板上。

3. 電路調(diào)試校準(zhǔn)：對(duì)振蕩電路參數(shù)調(diào)試，溫補(bǔ)晶振需要在高低溫箱內(nèi)多點(diǎn)溫度校準(zhǔn)，修正溫漂;恒溫晶振還要調(diào)試恒溫加熱控制系統(tǒng)。

4. 金屬屏蔽密封封裝：內(nèi)置電路板與晶片一同封裝在金屬屏蔽外殼，提升抗電磁干擾能力。

5. 長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試：有源晶振必須經(jīng)過48小時(shí)以上通電老化，篩選早期失效產(chǎn)品，同時(shí)校準(zhǔn)長(zhǎng)期頻率漂移，OCXO恒溫晶振老化測(cè)試時(shí)長(zhǎng)要求更高。

6. 全性能檢測(cè)：檢測(cè)輸出波形、電壓、頻率穩(wěn)定度、相位噪聲、啟動(dòng)時(shí)間等多項(xiàng)指標(biāo)。

7. 編帶標(biāo)識(shí)、入庫出貨。

三、兩類晶振生產(chǎn)核心差異

無源晶振工序短、自動(dòng)化程度高，無電路貼片與通電調(diào)試環(huán)節(jié)，量產(chǎn)效率高、成本更低;有源晶振需要電路板焊接、參數(shù)校準(zhǔn)、長(zhǎng)時(shí)間通電老化，工序繁瑣，尤其是TCXO、OCXO高精度晶振，對(duì)溫控校準(zhǔn)、相位噪聲檢測(cè)要求嚴(yán)苛，生產(chǎn)門檻更高，產(chǎn)品穩(wěn)定性也更出眾。

浙江賽思電子配備全自動(dòng)晶振生產(chǎn)線，從石英晶片加工、封裝、校準(zhǔn)到高低溫老化測(cè)試實(shí)現(xiàn)全流程自主管控，可穩(wěn)定量產(chǎn)無源貼片、HC-49S/SMD直插晶振，以及SPXO、TCXO、OCXO全系列有源晶振，嚴(yán)格遵循工業(yè)級(jí)生產(chǎn)質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。依托生產(chǎn)工藝管控，可為客戶提供頻點(diǎn)、精度、封裝定制服務(wù)，支持免費(fèi)試樣，歡迎各大硬件企業(yè)洽談合作。