隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長9％，達(dá)461億美元。

　　隨著300mm產(chǎn)能開辟以及*封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長勢(shì)頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和*封裝技術(shù)的推廣，這些材料的平均銷售價(jià)格也相對(duì)較高。

　　在巨大的成本壓力下，半導(dǎo)體制造正在向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，從地域來看，韓國、中國大陸和中國臺(tái)灣地區(qū)獲得了由日本、歐洲和北美轉(zhuǎn)移來的產(chǎn)能份額。

　　由于材料使用量和芯片產(chǎn)量成正比，因此下圖顯示的材料市場(chǎng)趨勢(shì)可反應(yīng)制造趨勢(shì)。所有地區(qū)中，擁有zui大芯片產(chǎn)能和巨大封裝產(chǎn)能的日本仍是半導(dǎo)體材料消耗量zui大的地區(qū)，材料收入占22％。2004年，中國臺(tái)灣超過了北美躍居第二。2006年，北美跌至第五位。預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣在芯片產(chǎn)能和封裝業(yè)強(qiáng)勁增長的帶動(dòng)下，短期內(nèi)仍將保持第二的位置。

　　2009年各地區(qū)材料市場(chǎng)

　　日本、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的芯片材料和封裝材料基礎(chǔ)都非常雄厚。北美和歐洲市場(chǎng)主要以芯片材料為主，而中國大陸和ROW市場(chǎng)主要以封裝材料為主。

　　晶圓制造材料

　　業(yè)界預(yù)測(cè)今年45nm及以下工藝產(chǎn)能將占總產(chǎn)能的17％，較去年的4％大大增加。隨著業(yè)界持續(xù)地向小尺寸發(fā)展，需要越來越多的復(fù)雜材料來支持。