包裝系統(tǒng)的前期設(shè)計(jì)和開發(fā)必須受到嚴(yán)格的檢驗(yàn)，即使在產(chǎn)品zui終成行時(shí)也要進(jìn)行整體的密封性檢測(cè)。雖然包裝類型，材料，尺寸等因素都對(duì)zui終的成品有一定的影響，但其中影響zui大的因素是密封時(shí)熱粘合力的大小。原因在于包裝的整體設(shè)計(jì)過程可能促進(jìn)或降低材料在密封過程中的熱粘合能力，從而影響成品的密封性能。所以需要對(duì)zui終設(shè)計(jì)產(chǎn)品進(jìn)行密封性測(cè)試。  
     熱粘合能力在包裝密封過程中被廣泛關(guān)注，在此過程中成品必須承受一定的壓力值。通過對(duì)關(guān)鍵密封參數(shù)的評(píng)估（密封時(shí)壓力值，壓力持續(xù)的時(shí)間和密封時(shí)的溫度），經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)理想的密封條件有助于在生產(chǎn)線的操作，從而提高產(chǎn)量。所以熱粘性測(cè)試可以提高包裝生產(chǎn)線的產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)在包裝工業(yè)中能協(xié)助研究和發(fā)展塑料薄膜等包裝材料的特性。

      IDM-H0005熱粘性測(cè)試儀符合ASTM F1921，ASTM F2029標(biāo)準(zhǔn)。該測(cè)試儀在一定時(shí)間間隔內(nèi)（通常情況下為開始熱粘合操作到停止后溫度達(dá)到室溫的這段時(shí)間），通過彩色觸摸屏調(diào)節(jié)壓力等參數(shù)來檢測(cè)試樣的熱粘合能力。并可對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行顯示和打印。