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牛津CMI500孔銅測厚儀操作說明

來源:深圳市鼎極天電子有限公司   2017年03月13日 15:34  

CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀—簡易程序操作指引

 

 

一:CMI511孔銅測試儀簡易操作圖:

A:按“ * 9 1 9 1 ”,再按ENTER(確認鍵);

儀器恢復出廠設(shè)置,所有數(shù)據(jù)清掉。

B:按“ * 2 0 ”,再按ENTER(確認鍵);

儀器默認ETP孔銅探頭。

二:操作原理(THEORY OF OPERATLON)

簡介:CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術(shù),用于現(xiàn)場測量蝕刻(前或後)電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度,此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測量。

通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發(fā)射電磁場,導體內(nèi)部自由電子在電磁場中做圓周運動,產(chǎn)生回旋電流(即渦流),渦流再產(chǎn)生一個與該線圈產(chǎn)生的電磁場方向相反的電磁場,由另一個線圈接收,產(chǎn)生電信號,由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產(chǎn)生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣.所以要設(shè)定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.示意圖如下:

 

測量規(guī)格如下:

測量孔徑:必須大於35 mils(899 um),切勿將探針強行插進過小鉆孔,而導致探針*性損壞。

測量孔內(nèi)鍍銅厚度范圍:1-102μm;測量顯示精度:0.01mils(0.25um)

 

三:設(shè)備組件(PACKING)

CMI511以紙盒包裝。包括:

A)CMI500主機

B)ETP PROBE測量探頭

C)ETP STANDARD 校對標準片

 

 

四:設(shè)備安裝(ELECTRICAL CONNECTION)

CMI511已內(nèi)置9v電池,只須將ETP PROBE 圓型接頭與主機頂部接頭連接,開啟電源鍵,便可使用。

 

五: 使用方法(APPLICATION)

面向CMI-511主機之按鍵板方向,按CMI-511主機左上方電源開關(guān)鍵,等待數(shù)秒后,屏幕跳動顯示如下:

左方屏幕顯示

中間屏幕顯示

右方屏幕顯示

bd

代表電路板板材整板厚度

um / mil / cal

um _micrometer

mil_milliinch

cal_calibration

Cu

代表電路板基材銅箔重量

(0.5/1/2 0Z按鍵選擇)

n ETCH

y ETCH

代表未蝕刻電路板測量模式

代表已蝕刻電路板測量模式

01

代表*個記憶檔案(共99個)

每組記憶檔案可按使用者要求修改設(shè)定叁數(shù),測量時,只須選擇已設(shè)定之記憶檔案,便可進行測量.

 

ETP探頭注意事項

   ETP探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為zui大化延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:

  • 不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線
  • 如所測板厚孔徑小于70mils,應(yīng)懸空測量
  • 不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
  • 測量孔徑時不得切向拉動探針
  • 抬高PCB板上探針再進行下一孔測量
  • 確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
  • 輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
  • 測量時確保探頭和孔壁小心接觸
  • 測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷
  • 探頭不用時請蓋住紅色套帽
  • ETP孔銅探頭實驗室理論壽命約30萬次,現(xiàn)實使用測量中,因測量中線路板孔銅時,可能會遇到板子剛烘干有高溫、板上有藥水(高溫與藥水會磨蝕探頭,減少壽命,但不影響測量精度)、或人為測量磨損,實際壽命8-10萬次左右。

 

六: 設(shè)備校正(CALIBRATION)

使用隨機 ETP STANDARD,鍵入校對標準片注明叁數(shù)(bd/cu /n ETCH 及厚度數(shù)值),方法如下:任意選擇一個記憶檔案,按SEL鍵,按數(shù)字鍵輸入記憶檔案號碼后按ENTER鍵,屏幕跳動顯示。按*鍵后按SEL鍵進入更改模式。顯示bd,按數(shù)字鍵,鍵入板材整板厚度后按ENTER鍵,顯示Cu,按SEL鍵選擇基材銅箔重量(0.5/1/2 OZ約zui接近重量)后按ENTER鍵,顯示n ETCH,按SEL鍵選擇n或y后按ENTER鍵,將ETP Probe探針插進ETP Standard孔內(nèi),按CAL鍵左方現(xiàn)示C0,鍵入校對標準片標明厚度數(shù)值后按ENTER鍵,便可移離探針,完成校對。

 

 

七: 修正模式(CORRECTION)_在特殊情況使用

在一般CMI511使用情況,測量數(shù)值與微切片方法(MICROSECTION)比較,誤差值約相距5%。但在不同電路板電鍍生產(chǎn)流程,誤差值可能超過此數(shù)值,如以微切片數(shù)值為基準,使用下列修正方法:

  • OFFSET偏差修正方法,是增加或減低實際測量數(shù)值,修正范圍內(nèi):+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下:

測量數(shù)值過低:按*鍵,左方顯示OP,中間顯示-,按1及1后按ENTER,左方顯示OF,鍵入增加數(shù)值后按ENTER跳回測量模式。

測量數(shù)值過高:按*鍵,左方顯示OP,中間顯示-,按1及0后按ENTER,左方顯示OF,鍵入減少數(shù)值后按ENTER跳回測量模式。

取消所有OFFSET數(shù)值:按*鍵,1鍵0或1鍵,OP顯示后,鍵入0按ENTER便可.

  • 導電值(CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR)修正方法,

導電值修正方法是鍵入系數(shù)(0.5至1.5),此修正系數(shù)將倍乘於實際測量數(shù)值。操作方法如下:

按*鍵,1及2鍵后,按ENTER,左方顯示cF,中間顯示1.000,鍵入修正系數(shù)后,按ENTER。

取消所有修正系數(shù):按*鍵,1鍵,2鍵及ENTER鍵,左方顯示cF,鍵入1.000便可.

#按照ISO9000質(zhì)量認證要求,客戶需每年將CMI511送回本司作質(zhì)量認證,確保質(zhì)量#

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