回流焊爐溫設(shè)定規(guī)范BESTEMP爐溫測試儀

BESTEMP爐溫測試儀文件編號　　　　?。?/span> WI-SMTCR-017

版    本　　　　?。?/span>     01

發(fā)行日期　　　　?。?/span> Jul.01,2004

修訂目期　　　　　＝

編    訂　　　　?。?/span>

審    核　　　　　＝

核    準(zhǔn)　　　　?。?/span>

                                     目　錄

1. 目的????????????????????????3
2. 范圍????????????????????????3
3. 定義????????????????????????3
4. 權(quán)責(zé)????????????????????????3
5. 內(nèi)容??????????????????????…  3-6
6. 附件???????????????????????? 6

1. 目 的

使生產(chǎn)作業(yè)，有適當(dāng)處理程序及遵循依據(jù)，并符合產(chǎn)品質(zhì)量要求.

1. 范 圍：

     SMT制程

1. 定 義:

無

4.  權(quán) 責(zé)

1. PE負(fù)責(zé)回流焊作業(yè)之執(zhí)行,設(shè)定爐溫,制定 Reflow Profile.

2. QC依據(jù)Reflow Profile對回焊爐之工作狀態(tài)實(shí)時管控.

5. 內(nèi) 容:

5-1回焊爐作業(yè)之程序:

5-1-１ 程序選擇與參數(shù)設(shè)定

依照機(jī)種選擇程序,并正確設(shè)定相關(guān)參數(shù)(運(yùn)輸數(shù)度,錄區(qū)溫度等)．

5-1-２  爐溫量測

     按優(yōu)先級,選取本機(jī)種典型測量點(diǎn),以正確測量方式如實(shí)測量.     5-1-2-1量測點(diǎn)優(yōu)先級

1.零件密集區(qū)之PCB(下有銅箔層)，為板溫量測點(diǎn).

2. PCB 為雙面置件，背板零件密集區(qū)之零件吃錫面，為背板量測點(diǎn)(避免二次融錫)

3.以BGA/QFP 與 FINE PITCH 零件，為量測點(diǎn).

4.依零件分怖情況，分別以zui先受熱與zui后受熱之主要零件，為量測點(diǎn).

5.易發(fā)生冷焊零件，為量測點(diǎn).

5-1-2-2量測方式

1.量測點(diǎn)以高溫錫絲焊接.

        2.量測點(diǎn)上方不得使用tape 固定.

3.BGA量測以zui內(nèi)側(cè)焊點(diǎn)為量測依據(jù).

        4.量測以吃錫面為選擇點(diǎn).

       5-1-3 注意事項(xiàng)：

5-1-3-1 溫度量測點(diǎn)位置應(yīng)包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量測點(diǎn)位置通常取板上較小的散熱孔）.

5-1-3-2 溫度量測點(diǎn)位置盡可能平均頒布于PCB的前、中、后.

5-1-4 制定爐溫曲線圖(TAMURA  RMA-20-21 錫膏(Sn63/Pb37)溫度曲線圖).

5-1-4-1 預(yù)熱區(qū)：

            升溫斜率 ---- < 3℃/sec.

            設(shè)定溫度 ---- 室溫～130℃.

5-1-4-2恒溫區(qū)：

設(shè)定溫度 ---- 130℃～160℃.

恒溫時間 ---- 60～120sec.

5-1-4-3熔錫區(qū)：

熔錫溫度 ---- 183℃以上.

熔錫時間1---- 183℃以上60～90sec.

熔錫時間2---- 200℃以上20～60sec.

尖峰值溫度---- 210℃～230℃.

     5-1-4-4冷卻區(qū)：     降溫斜率:<4℃/sec

PWI<50%   

5-2BESTEMP爐溫測試儀回焊爐作業(yè)之管制:

5-2-1*鍋爐前明確其機(jī)型及所用之錫膏.

5-2-2 依據(jù)錫膏的回流焊條件,確認(rèn)當(dāng)前所制定的爐溫曲線圖(ReflowProfile) ,包

括各溫區(qū)的溫度范圍,持續(xù)時間.

5-2-3 Reflow Profile各班交接班時須測量一次.

5-2-4 機(jī)種更換時須測量Profile.

5-2-5 Profile上線前須由PE,PE主管,QC工程師確認(rèn),OK后方可上線.

5-2-6生產(chǎn)線人員每2個小時，核對回焊爐工作狀態(tài),將實(shí)際情況記錄于回焊爐點(diǎn)檢表(附件6-1),設(shè)定溫度與實(shí)際溫度需控制于 +/- 5°C.

5-2-7生產(chǎn)有BGA機(jī)種時,須加氮?dú)?/span>,其含氧量不得超出規(guī)定標(biāo)準(zhǔn).

5-2-8基板擺放距離至少需間隔一片基板寬度

5-2-9生產(chǎn)中不可掀開爐蓋，基板掉落爐內(nèi)時，先降低爐溫再掀開爐蓋.

5-2-10規(guī)范回流焊之作業(yè),避免基板于爐后發(fā)生變形、變黃、膠黑、組件豎立、移位等情形.