封裝基板作為L(zhǎng)ED重要構(gòu)件隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展也在發(fā)生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)成熟，且具成本優(yōu)勢(shì)，目前為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對(duì)位度高，為業(yè)界*導(dǎo)熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，被包括Cree、歐司朗等大廠和國(guó)內(nèi)瑞豐、國(guó)星等企業(yè)導(dǎo)入產(chǎn)品。目前陶瓷基板在國(guó)內(nèi)外均有生產(chǎn)，其未來產(chǎn)業(yè)化前景將受到芯片封裝方式的影響，隨著未來LED芯片封裝向倒裝或垂直技術(shù)方向發(fā)展，陶瓷基板將前景可期。

　　LED的散熱會(huì)對(duì)LED芯片的效率、壽命、可靠性等產(chǎn)生重要影響，這就要求LED封裝具有良好的散熱能力。因此，作為L(zhǎng)ED重要構(gòu)件的封裝基板不僅是載片的作用，更是散熱的重要通道之一，它的結(jié)構(gòu)和材料在散熱過程中起著關(guān)鍵的作用。隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展，LED 產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)從引腳式封裝結(jié)構(gòu)到表面貼裝式（SMD）封裝結(jié)構(gòu)再到功率型封裝結(jié)構(gòu)，LED的封裝基板也從傳統(tǒng)的玻璃環(huán)氧樹脂，發(fā)展到如今主流的金屬材料，而近年來陶瓷基板的出現(xiàn)，對(duì)鋁基板的地位造成了一定的威脅。

　　目前，LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)成熟，且具成本優(yōu)勢(shì)，為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對(duì)位度高，為業(yè)界*導(dǎo)熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱zui適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩(wěn)定性高于筆記本電腦、電視等電子產(chǎn)品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等大廠，都使用陶瓷基板作為L(zhǎng)ED晶粒散熱材質(zhì)。國(guó)內(nèi)瑞豐、國(guó)星、 鴻利、晶科、英特萊等都有導(dǎo)入陶瓷封裝。

　　由于高分子絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)較低，同時(shí)耐熱性能較差，如果要提高鋁金屬基板的整體導(dǎo)熱性能及耐熱性能，需要替換掉絕緣材料，但是絕緣材料的啟用，使得同線路無法自傲鋁金屬基板之上布置，所以目前直接提高鋁金屬基板的導(dǎo)熱系數(shù)還無法實(shí)現(xiàn)。而陶瓷散熱基板，其具有新的導(dǎo)熱材料和新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以消除鋁金屬基板所具有的缺陷，從而改善基板的整體散熱效果。下表為陶瓷散熱基板與金屬散熱基板比較。

　　目前，國(guó)外的陶瓷基板生產(chǎn)廠家包括美國(guó) Lamina公司、杜邦公司，日本住友金屬電子器件株式會(huì)社、日本友華公等，國(guó)內(nèi)富力天晟等企業(yè)也均有生產(chǎn)，其中斯利通陶瓷電路板聯(lián)合光電實(shí)驗(yàn)室，歷時(shí)兩年共同研發(fā)并獲得國(guó)家實(shí)用新型的全新激光技術(shù)陶瓷基板，去年已成功量產(chǎn)，并取得市場(chǎng)的一致的好評(píng)。