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大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)發(fā)展到今天,集成電路的密度越來越高,體積越來越小,內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復雜,功能也越來越*,從而大大提高了每個模塊進而整個儀器系統(tǒng)的集成度。模塊化功能硬件是現(xiàn)代儀器儀表的一個強有力的支持,它使得儀器更加靈活,儀器的硬件組成更加簡潔,比如在需要增加某種測試功能時,只需增加少量的模塊化功能硬件,再調(diào)用相應的軟件來使用此硬件即可。公司與此相關(guān)的產(chǎn)品有:ZR-YBS-WY智能壓力校驗儀、ZR-YBS-WD智能壓力校驗儀等。
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