半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期；國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破不及預(yù)期；行業(yè)政策支持力度不及預(yù)期；下游產(chǎn)能投產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；相關(guān)重點(diǎn)公司未來業(yè)績不及預(yù)期。

1、半導(dǎo)體設(shè)備是什么？

1.1、半導(dǎo)體行業(yè)概述及產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體包括四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器。2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為4122億美元，其中集成電路市場規(guī)模為3432億美元，占比為83.25%。

半導(dǎo)體集成電路是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。包括模擬電路（Analog）、微處理器（Micro）、邏輯電路（Logic）、儲存器（Memory）。

行業(yè)概況：受儲存器電路中的DRAM和NAND Flash*影響，2017年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長21.62%，首破4000億美元大關(guān)，增速創(chuàng)自2010年以來的新高。

地域分布：2017年北美地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為885億美元，同比增長35%，增速居*；亞太及其他地區(qū)銷售額為2488億美元，同比增長13.3%，占市場總值的60.36%。從國內(nèi)來看，2017年中國半導(dǎo)體銷售額為1315億美元，同比增長22.3%，占半導(dǎo)體市場比重為32%。

產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

細(xì)分來看，半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；

中游的半導(dǎo)體制造的核心是集成電路制造，包括IC設(shè)計、IC制造以及IC封測；

下游的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域眾多，2017年半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)是通信及智能手機(jī)（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工業(yè)/醫(yī)療（14.51%）。

工藝流程占比： 2017年國內(nèi)IC設(shè)計、IC制造、IC封測分別實(shí)現(xiàn)銷售收入###億元，同比增長###，占整個集成電路市場規(guī)模比例分別為###。與世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)（設(shè)計、制造、封測）結(jié)構(gòu)合理占比的##相比，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了“兩頭強(qiáng)，中間弱”的特點(diǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展有待提高。