1、網框

框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ。

2、基準點

根據PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半透。在對應坐標處，整塊PCB至少開兩個基準點。

3、開口要求

a. 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規(guī)定開口方式開口。

b. 獨立開口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網板強度。

c. 開口區(qū)域必須居中。

4、字符

為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;網板制作公司名稱。

5、鋼板厚度

為保證焊膏印刷量和焊接質量，網板表面平滑均勻，厚度均勻，網板厚度參照以上表格，網板厚度應以滿足細間距QFP BGA為前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網板厚度0.12mm;

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網板厚度0.15mm;

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