作為研發(fā)怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。

芯片失效的原因多種多樣，并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢？這里會通過案例來思考下可以通過哪些方面的措施來減少芯片失效的發(fā)生。

案例

小A 是一家研發(fā)公司的產品經理，他的團隊剛剛通過艱苦卓絕的奮斗研發(fā)出了一個產品。產品樣機經客戶驗收非常滿意并且客戶下了數(shù)量不少的訂單。滿懷喜悅心情的小A于是立即下單生產，但是生產的過程中發(fā)生了一些問題讓他愁眉不展。具體的表現(xiàn)就是部分機器無法通過JTAG下載程序，絞盡腦汁的小A想不出都是一樣的設計和生產流程，為什么有的機器可以有的機器不可以？

異常芯片經過送樣分析之后，檢測機構得出結論是JTAG引腳EOS損壞。EOS損壞是電氣過應力損壞的縮寫，一般是由ESD、過電壓或過電流導致的。對于芯片來說，EOS損壞會導致晶線熔斷、芯片內電路擊穿引起的對地或對電源短路等問題，嚴重的會導致整個芯片損壞。

小A拿到報告之后，一拍腦門說“就是這個問題”。原來小A為了簡化生產測試流程，在產品電源測試完成之后不斷電直接進行程序燒寫，燒寫器也是帶電插拔。由于熱拔插，引起了ESD問題，導致芯片失效。于是用萬用表測試JTAG引腳對電源和對地的阻值，果然發(fā)現(xiàn)引腳對電源短路。

除了這個問題以外，小A又嚴格檢查了產品設計和整個生產流程，又發(fā)現(xiàn)了一些可能導致ESD問題的點：

芯片的部分接口直接裸露，沒有隔離和ESD防護措施；

產線工人部分沒有佩戴防靜電手環(huán)；

產品轉移過程較隨意，不注意ESD防護；

產品包裝材料有不防靜電的海綿。

經過一系列整改之后，產品不良率大大下降，小A也終于松了一口氣。

案例看完之后是否有一些啟發(fā)，下面是幾張芯片EOS損壞剖片分析的圖片，EOS損壞在芯片的表面是看不出來的，但是會引起芯片引腳功能和電氣特性的異常，如果遇到這樣的問題，不妨可以考慮一下是否是EOS的問題。