國產(chǎn)數(shù)字芯片廠商詳細(xì)信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場和應(yīng)用方案等方面對這30家公司逐一展示。

中科龍芯

核心技術(shù)：MIPS*架構(gòu)的CPU及生態(tài)圈、跨指令兼容的二進(jìn)制翻譯技術(shù)。
主要產(chǎn)品：面向行業(yè)應(yīng)用的“龍芯1號”小CPU;面向工控和終端類應(yīng)用的“龍芯2號”中CPU;以及面向桌面與服務(wù)器類應(yīng)用的“龍芯3號”大CPU。
應(yīng)用領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行業(yè)領(lǐng)域取得了廣泛應(yīng)用。

天津飛騰

核心技術(shù)：自研ARMv8架構(gòu)處理器、片上并行系統(tǒng)(PSoC)體系結(jié)構(gòu)。
主要產(chǎn)品：高性能服務(wù)器CPU(騰云S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。
應(yīng)用領(lǐng)域：國內(nèi)政務(wù)辦公、裝備制造、云計算、大數(shù)據(jù)以及金融、能源和軌道交通等行業(yè)信息系統(tǒng)領(lǐng)域。

海光信息

核心技術(shù)：AMD*X86指令集架構(gòu)、“禪定”x86 CPU
主要產(chǎn)品：7000系列、5000系列和3000系列處理器。
應(yīng)用領(lǐng)域：政府機構(gòu)和商業(yè)服務(wù)器應(yīng)用。

兆芯

核心技術(shù): CPU、GPU、芯片組核心技術(shù)。
主要產(chǎn)品：“開先”、“開勝”兩大CPU系列。
應(yīng)用領(lǐng)域: 黨政辦公、金融、教育、醫(yī)療、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、能源等行業(yè)。

申威

核心技術(shù)：申威64自主可控架構(gòu)
主要產(chǎn)品：SW1600/SW1610 CPU。
應(yīng)用領(lǐng)域: 黨政、軍事、超算、服務(wù)器和桌面電腦。

華為海思

核心技術(shù)：ARM v8架構(gòu)*、達(dá)芬奇架構(gòu)NPU
主要產(chǎn)品：鯤鵬920、麒麟系列應(yīng)用處理器、昇騰AI芯片。
應(yīng)用領(lǐng)域：服務(wù)器、手機、智能終端。

紫光展銳

核心技術(shù)：5G通信、AI平臺
主要產(chǎn)品：虎賁T7520/T7510/T710系列手機應(yīng)用處理器、W517/307系列智能可穿戴處理器、春藤系列物聯(lián)網(wǎng)芯片。
應(yīng)用方案：5G、AIoT、智能語音、智能穿戴、平板電腦、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
目標(biāo)市場：手機、可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、功率電子。

瑞芯微

核心技術(shù)：ARM內(nèi)核高性能應(yīng)用處理器、智能語音
主要產(chǎn)品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
應(yīng)用方案：平板電腦、流媒體應(yīng)用、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用、家居應(yīng)用、智聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、視覺應(yīng)用、車載應(yīng)用。
目標(biāo)市場：智能硬件、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領(lǐng)域。

北京君正

核心技術(shù)：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano圖像處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存儲技術(shù)
主要產(chǎn)品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能視頻處理器;ISSI/Lumissil存儲器。
應(yīng)用方案：智能音頻、圖像識別、智能家電、智能家居、智能辦公、智能視頻。
目標(biāo)市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領(lǐng)域，以及計算和通信存儲市場。

全志科技

核心技術(shù)：智能應(yīng)用處理器SoC、超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要產(chǎn)品：A系列平板電腦應(yīng)用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智能語音芯片、T系列車規(guī)級駕艙信息娛樂處理器、V系列視頻編解碼處理器、MR系列處理器。
應(yīng)用方案：智能硬件、消費電子、工業(yè)控制、家庭娛樂、車聯(lián)網(wǎng)方案;
目標(biāo)市場：智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡(luò)機頂盒，以及電源、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產(chǎn)品領(lǐng)域。

景嘉微

核心技術(shù)：支持國產(chǎn)CPU和國產(chǎn)操作系統(tǒng)的GPU
主要產(chǎn)品：JM5400、JM7200/7201 圖形處理器
應(yīng)用市場：筆記本電腦、一體機、移動工作站、刀片式主板等桌面辦公和工業(yè)控制領(lǐng)域。

天數(shù)智芯

核心技術(shù)：全自研通用計算GPGPU
主要產(chǎn)品：7納米GPGPU自研云端訓(xùn)練芯片
目標(biāo)市場：計算機視覺、智能語音、智能推薦等AI領(lǐng)域;HPC通用計算。

芯動科技

核心技術(shù)：GDDR6高帶寬顯存技術(shù)、4K/8K顯示的HDMI2.1技術(shù)、國產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能計算平臺技術(shù)
主要產(chǎn)品：智能渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能計算/高帶寬儲存/加密計算/AI云計算/低功耗IoT等芯片。
應(yīng)用市場：高性能計算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域;信創(chuàng)桌面渲染、5G數(shù)據(jù)中心、云游戲、云辦公、云教育等主流新基建領(lǐng)域。

高云半導(dǎo)體

核心技術(shù)：GoAI機器學(xué)習(xí)平臺、藍(lán)牙FPGA系統(tǒng)級芯片
主要產(chǎn)品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、蜜蜂家族GW1N系列SoC
應(yīng)用市場：通訊、工業(yè)控制、LED顯示、汽車電子、消費電子、AI、數(shù)據(jù)中心。

上海安路

核心技術(shù)：全流程TD軟件系統(tǒng)
主要產(chǎn)品：PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(；鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。
應(yīng)用方案：LED顯示屏、工業(yè)自動化、通信控制、MIPI和TCON顯示等。

紫光國微

核心技術(shù)：Pango Design Suite FPGA開發(fā)軟件技術(shù)、嵌入式FLASH、高安全加密、內(nèi)嵌ECC。
主要產(chǎn)品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全芯片;半導(dǎo)體功率器件;超穩(wěn)晶體頻率器件;5G超級SIM卡。
應(yīng)用方案：移動通信、金融支付、數(shù)字政務(wù)、公共事業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活、智能汽車、電子設(shè)備、電力與電源管理、人工智能。
目標(biāo)市場：金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

京微齊力

核心技術(shù)：AiPGA芯片(AI in FPGA)、異構(gòu)計算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可編程eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟件
主要產(chǎn)品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
應(yīng)用方案：工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費類電子、廣播&通信、汽車電子、計算機與存儲、嵌入式應(yīng)用、人工智能。
目標(biāo)市場：云端服務(wù)器、消費類智能終端以及國家通信/工業(yè)/醫(yī)療等核心基礎(chǔ)設(shè)施。

智多晶

核心技術(shù)：FPGA開發(fā)軟件“HqFpga”、 自主研發(fā)的FPGA架構(gòu)
主要產(chǎn)品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目標(biāo)市場：LED驅(qū)動、視頻監(jiān)控、圖像處理、工業(yè)控制、4G/5G通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等。

成都華微電子

核心技術(shù)：可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設(shè)計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術(shù)。
主要產(chǎn)品：數(shù)字模擬混合信號芯片、可編程邏輯器件、ADC/DAC、模擬電路及接口電路系列產(chǎn)品
應(yīng)用市場：工業(yè)控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技術(shù)：可編程SoC、異構(gòu)(MCU)邊緣計算
主要產(chǎn)品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目標(biāo)市場：消費電子、工業(yè)和AIoT。

晶晨半導(dǎo)體

核心技術(shù)：超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術(shù)
主要產(chǎn)品：多媒體SoC芯片
應(yīng)用方案：IP/OTT/DVB機頂盒方案、智能電視、智能影像、智能家居、智能商顯。
目標(biāo)市場：智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等，以及IPC等消費類安防市場、車載娛樂、輔助駕駛等汽車電子市場。

國科微

核心技術(shù)：全自主固態(tài)硬盤控制芯片、無線數(shù)據(jù)通信核心技術(shù)、AVS2超高清智能4K解碼芯片
主要產(chǎn)品：直播衛(wèi)星高清芯片、智能4K解碼芯片、H.264/H.265高清安防芯片、固態(tài)存儲主控芯片、北斗導(dǎo)航定位芯片。
應(yīng)用方案：智能機頂盒、智能監(jiān)控、存儲控制、物聯(lián)網(wǎng)
目標(biāo)市場：衛(wèi)星廣播、無線通信、存儲和信息安全、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

中星微電子

核心技術(shù)：組織制定安全防范視頻安全數(shù)字音視頻編解碼(SVAC)國家標(biāo)準(zhǔn)、結(jié)構(gòu)化的視頻碼流、“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算”架構(gòu)
主要產(chǎn)品：“星光”數(shù)字多媒體芯片、 集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC、SVAC視頻安全攝像頭芯片、H.264 解壓縮芯片、PC攝像頭芯片
目標(biāo)市場：信息安全、圖像編碼視頻安全領(lǐng)域。

瀾起科技

核心技術(shù)：高性能DDR內(nèi)存緩沖控制器、動態(tài)安全監(jiān)控技術(shù)(DSC)、異構(gòu)計算與互聯(lián)技術(shù)
主要產(chǎn)品：DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服務(wù)器CPU
目標(biāo)市場：云計算、服務(wù)器、存儲設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用領(lǐng)域。

兆易創(chuàng)新

核心技術(shù)：國產(chǎn)SPI NAND Flash工藝技術(shù)、基于Armv8-M架構(gòu)的Cortex-M33內(nèi)核高性能微處理器
主要產(chǎn)品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
應(yīng)用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、車載數(shù)字組合儀表解決方案、GSL7001光學(xué)指紋識別方案
目標(biāo)市場：工業(yè)、汽車、計算、消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)。

東芯半導(dǎo)體

核心技術(shù)：NAND/NOR/DRAM/MCP設(shè)計工藝技術(shù)
主要產(chǎn)品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目標(biāo)市場：工業(yè)控制、通訊網(wǎng)絡(luò)、消費電子、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)。

芯天下

核心技術(shù)：成熟閃存及新型存儲技術(shù)
主要產(chǎn)品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)，顯示與觸控，通信，消費電子，工業(yè)等領(lǐng)域。

聚辰半導(dǎo)體

核心技術(shù)：串行EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放
主要產(chǎn)品：EEPROM、智能卡芯片
目標(biāo)市場：智能手機、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

恒爍半導(dǎo)體

核心技術(shù)：基于NOR Flash的存算一體架構(gòu);50nm制程的NOR Flash存儲
主要產(chǎn)品：SPI NOR flash存儲器;基于NOR flash的存算一體CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目標(biāo)市場：可穿戴設(shè)備、智能音響、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)IoT、泛在電力物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費電子及工業(yè)等領(lǐng)域。

得一微電子

核心技術(shù)：固態(tài)存儲控制芯片
主要產(chǎn)品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目標(biāo)市場：通用計算和存儲市場，覆蓋消費級、企業(yè)級、工業(yè)級、汽車級應(yīng)用。