差示掃描量熱儀的差示掃描量熱法(DSC)作為一種研究材料在可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法,在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛應(yīng)用。利用DSC方法能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變,高分子材料熔融與結(jié)晶過(guò)程,藥物的多晶型現(xiàn)象,油脂等食品的固/液相比例等。
對(duì)于差示掃描量熱儀的基本界面如果不了解的話那何談拿它進(jìn)行實(shí)驗(yàn)?zāi)兀?br />
一、啟停界面
1.點(diǎn)擊“設(shè)置”進(jìn)入設(shè)置界面,可知樣品溫度、升溫速率與氣體流量。
2.點(diǎn)擊“運(yùn)行”運(yùn)行系統(tǒng)。
3.點(diǎn)擊顯示屏左下角進(jìn)入溫度校準(zhǔn)界面。
二、設(shè)置界面
1.點(diǎn)擊“樣品溫度”進(jìn)入設(shè)置樣品溫度界面,點(diǎn)擊數(shù)字鍵,輸入所需要設(shè)置的樣品溫度。
2.點(diǎn)擊“OK”結(jié)束設(shè)置樣品溫度。
3.點(diǎn)擊“升溫速率”進(jìn)入設(shè)置升溫速率界面,點(diǎn)擊數(shù)字鍵,輸入所需要設(shè)置的升溫速率。
4.點(diǎn)擊“OK”結(jié)束設(shè)置升溫速率。
三、運(yùn)行界面
1.點(diǎn)擊“停止”系統(tǒng)即停止。
2.運(yùn)行時(shí)無(wú)法對(duì)儀器進(jìn)行設(shè)置。
四、溫度校準(zhǔn)界面
1.點(diǎn)擊“溫度值”變成黑底白字,點(diǎn)擊數(shù)字鍵,輸入溫度。
2.“被測(cè)標(biāo)準(zhǔn)樣熔點(diǎn)”為標(biāo)準(zhǔn)物的理論熔點(diǎn)值,“實(shí)際熔點(diǎn)”被測(cè)標(biāo)準(zhǔn)物的實(shí)際測(cè)試的熔點(diǎn)值。
3.輸入完畢點(diǎn)擊“開始校準(zhǔn)”后,重啟軟件及儀器,注意先關(guān)閉軟件,然后再關(guān)閉儀器電源開關(guān),即校準(zhǔn)完畢。
4.若無(wú)修改或者不校準(zhǔn),則點(diǎn)擊顯示屏右上角關(guān)閉對(duì)話框。