XTD-200全自動(dòng)鍍層測(cè)厚儀

儀器簡(jiǎn)介：XTD-200是一款于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)；搭載全自動(dòng)可編程移動(dòng)平臺(tái)，無人值守，便可實(shí)現(xiàn)多樣品的自動(dòng)檢測(cè)。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

儀器簡(jiǎn)介：

XTD-200是一款于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)；搭載全自動(dòng)可編程移動(dòng)平臺(tái)，無人值守，便可實(shí)現(xiàn)多樣品的自動(dòng)檢測(cè)。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

自動(dòng)、智能、在線檢測(cè)

自動(dòng)：可編程自動(dòng)位移平臺(tái)，無人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品；一次編程便可實(shí)現(xiàn)成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測(cè)

智能：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)AI影像智能尋點(diǎn)，編程檔案自動(dòng)匹配測(cè)試位置，在面對(duì)大批同類型樣品檢測(cè)時(shí)，具備明顯的優(yōu)勢(shì)

在線：根據(jù)客戶要求可個(gè)性化定制產(chǎn)線在線式檢測(cè)，為工業(yè)4.0提供在線檢測(cè)整體解決方案，提高檢測(cè)效率，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)智能化工廠

技術(shù)參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度*低檢出限：0.005μm

4. 成分*低檢出限：1ppm

5. *小測(cè)量直徑0.05mm（*小測(cè)量面積0.002mm2）

6. 對(duì)焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：120KG

應(yīng)用領(lǐng)域：

多元迭代EFP核心算法（號(hào)：2017SR567637）

*的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可*分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可*測(cè)量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，*層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。

選擇一六儀器的四大理由：

1.一機(jī)多用，無損檢測(cè)

2.*小測(cè)量面積0.002mm2

3.可檢測(cè)凹槽0-90mm的異形件

4.輕元素，重復(fù)鍍層，同種元素不同層亦可檢測(cè)

配置清單：