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在smt領(lǐng)域,無(wú)鉛錫膏在達(dá)到220℃時(shí)開始融化,經(jīng)過(guò)峰值溫度后迅速降溫,這時(shí)候如果沒(méi)有氮?dú)獗Wo(hù),融化的錫膏很容易與氧氣發(fā)生氧化反映,導(dǎo)致焊點(diǎn)有隱患。為保證電子產(chǎn)品在高溫下的焊點(diǎn)質(zhì)量,需要嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊焊點(diǎn)腔室中的氧氣含量,目前的工藝是在回流焊腔室內(nèi)充惰性氣體來(lái)降低氧氣含量,根據(jù)工藝要求,回流焊腔室內(nèi)氧氣濃度需要在50ppm左右不等。
上海高傳公司的 Ntron Microx-231是一款測(cè)氧范圍從空氣(20.9%)到低氧濃度(1ppm)全覆蓋的氧氣分析儀,氧化鋯原理,使用壽命3-5年,滿量程精度2%,具有模擬和數(shù)字輸出,3路繼電器警報(bào),目前在3D金屬打印機(jī)、回流焊、厭氧箱上有成熟可靠的應(yīng)用,是回流焊氧氣分析的理想選擇。
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