回流焊是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見(jiàn)形式。為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮?dú)猓?/span>N2）覆蓋層下進(jìn)行回流階段，以確保無(wú)氧環(huán)境。這一過(guò)程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過(guò)監(jiān)測(cè)氧氣，可以控制N2進(jìn)料，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，并節(jié)省氣體消耗。氧化鋯或電化學(xué)傳感器均可用于測(cè)量O2。

焊料回流焊工藝

      使用焊膏，然后對(duì)pcb進(jìn)行受控加熱和冷卻，以極大限度地減少缺陷。烘箱中通常有不同的相或區(qū)域，每個(gè)相或區(qū)域具有不同的熱剖面；預(yù)熱、（熱）浸泡、回流和冷卻，有時(shí)溫度的上升時(shí)間也受到控制。PCB沿著傳送帶從一端傳送到另一端，穿過(guò)每個(gè)區(qū)域。陶瓷或紅外線加熱器（或其組合）通常用于向焊料散熱。使用術(shù)語(yǔ)“回流焊”是因?yàn)楹噶先刍?，然后再次加熱并重新流?dòng)。現(xiàn)代系統(tǒng)并不總是需要冷卻焊料和重新加熱，只需確保在工藝過(guò)程中超過(guò)回流溫度即可。關(guān)鍵是不要將部件加熱到超過(guò)會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞的溫度。

哪種氧氣測(cè)量技術(shù)？

氧化鋯

幾乎不消耗能源的技術(shù)

傳感器的響應(yīng)時(shí)間非?？?/span>

然而——

任何碳?xì)浠衔锒紩?huì)在傳感器上燃燒并消耗O2，從而產(chǎn)生虛假的低讀數(shù)，并且可能需要在管路中安裝洗滌器，從而降低響應(yīng)速度

電化學(xué)

看不到其他氣體的干擾（此過(guò)程中不存在CO2）

更換傳感器很便宜

然而-

緩慢下降至ppm水平（實(shí)際水平可能低于讀數(shù)）

必須從暴露于空氣或高水平氧氣中恢復(fù)