常見的 BGA焊接檢測(cè)方法有哪些？目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的BGA封裝類型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。BGA基板上的焊球不論是通過(guò)高溫焊球轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過(guò)大、過(guò)小?；蛘甙l(fā)生焊球連、缺損等情況。

目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的BGA封裝類型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。BGA基板上的焊球不論是通過(guò)高溫焊球轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過(guò)大、過(guò)小?；蛘甙l(fā)生焊球連、缺損等情況。因此，需要對(duì)BGA的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)控制。目前，常用的BGA檢測(cè)是按以下三個(gè)步驟進(jìn)行的。

1 邊界掃描測(cè)試

用這種方法首先查找開路與短路的缺陷點(diǎn)。具體方法是在電路板的預(yù)制點(diǎn)確定一個(gè)使信號(hào)流入測(cè)試板、數(shù)據(jù)流入ATE的接口。進(jìn)行實(shí)際電連接。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測(cè)試點(diǎn)。系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。這就要求在先期進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí)要預(yù)留一定的檢測(cè)口。借助測(cè)試儀器，采用電測(cè)試法也可用來(lái)檢查元件的功能。測(cè)試儀器一般由微機(jī)控制，對(duì)一些常用元件，如在檢測(cè)二極管、三極管時(shí)用直流電平測(cè)試儀器；檢測(cè)電容、電感時(shí)用交流測(cè)試儀器；而測(cè)試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號(hào)測(cè)試儀器。

2 邊界掃描測(cè)試

邊界掃描是為了解決一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的問題。采用邊界掃描技術(shù)，將功能線路與檢測(cè)線路分離開。并記錄通過(guò)元件的檢測(cè)數(shù)據(jù)，以便測(cè)試所檢查IC元件上每一個(gè)焊接點(diǎn)的開路、短路情況。邊界掃描檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)邊緣連接器給每一個(gè)焊點(diǎn)提供一條通路，從而免除全節(jié)點(diǎn)查找的麻煩。電測(cè)試與邊界掃描檢測(cè)都主要用以測(cè)試電性能，卻不能較好檢測(cè)焊接的質(zhì)量。為提高并保證生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量，必須采用×射線測(cè)試方法來(lái)檢測(cè)焊接質(zhì)量,尤其是不可見焊點(diǎn)的質(zhì)量。

3 X射線測(cè)試

目前，X射線檢測(cè)是有效檢測(cè)不可見焊點(diǎn)質(zhì)量的主要方法。由于×射線不能透過(guò)焊料，所以X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅能反映結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測(cè)定開路、短路及焊接缺陷時(shí)，也是一項(xiàng)很有用的指標(biāo)。