TM Electronics應(yīng)用介紹-密封包裝袋的非破壞泄漏測(cè)試

過去我們想測(cè)試餅干袋是否有破洞導(dǎo)致漏氣；或是醫(yī)療的無菌袋是否不完整導(dǎo)致微生物進(jìn)入；甚至電子產(chǎn)品是否真的防水，都需要將這些產(chǎn)品壓入水面下，在一定的水壓下看是否有泡泡出現(xiàn)，一旦出現(xiàn)泡泡有兩件事情可以證實(shí)，您的產(chǎn)品不合格，可能導(dǎo)致內(nèi)容物泄漏，環(huán)境污染，無菌性喪失或組件故障，第二你的產(chǎn)品報(bào)廢了，公司成本將隨之提高許多。本內(nèi)容就推薦一臺(tái)使用氣壓充填方式，讓您可以在產(chǎn)品完好無缺下，又能更客觀的觀察是否有漏氣或破洞的高解析度(0.0001 Psi)儀器- TM Electronics測(cè)漏儀。

今日，將特別針對(duì)您的產(chǎn)品是已經(jīng)密封或是真空包裝，如磨碎咖啡粉密封在鋁箔紙包裝中、蜜餞糖果的塑料包裝或是膠囊的醫(yī)藥鋁箔泡罩，由于這種包裝過程，在包裝內(nèi)部沒有頂部空間（Head space,空氣或氣體空間）來促進(jìn)真空衰減測(cè)試，因此設(shè)計(jì)了壓力衰減腔室來測(cè)試，如圖。TME泄漏測(cè)試系統(tǒng)由壓力衰減腔室和TME壓力衰減泄漏測(cè)試儀組成。該設(shè)計(jì)用于檢測(cè)產(chǎn)品放置于內(nèi)腔室內(nèi)產(chǎn)生壓差時(shí)的漏氣。如果將來自腔室的壓縮空氣壓入真空包裝的產(chǎn)品中，則測(cè)試腔內(nèi)壓力的下降表明存在泄漏。