多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF儀器廠家集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實(shí)現(xiàn)極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測(cè)量，聚焦直徑可小至10μm下面和一六儀器一起了解多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測(cè)試。

　　多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF性能優(yōu)勢(shì)：

　　測(cè)量精度更高：新開發(fā)的光學(xué)器件和多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對(duì)超微小區(qū)域及納米級(jí)薄層高精度測(cè)量;

　　超微小樣品檢測(cè)：精確測(cè)試最小測(cè)量點(diǎn)直徑可達(dá)10µm，測(cè)量微點(diǎn)技術(shù)的優(yōu)先者;

　　測(cè)量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測(cè)系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測(cè)量時(shí)間更短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測(cè)量;

　　適配性強(qiáng)：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板;

　　操作體驗(yàn)佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級(jí)別的分辨率，實(shí)現(xiàn)更快速便捷的測(cè)試

　　自動(dòng)、智能：搭載可編程全自動(dòng)位移平臺(tái)，無(wú)人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品同時(shí)搭載影像識(shí)別功能，自動(dòng)判定測(cè)試位置;

　　多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用領(lǐng)域：

　　半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)·錫球印刷

　　主要測(cè)試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·封裝基板

　　主要測(cè)試鍍層及合金成分含量,鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測(cè);

　　芯片封裝環(huán)節(jié)·球柵陣列封裝

　　主要測(cè)試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·探針

　　主要測(cè)試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·IC封裝載板

　　主要測(cè)試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測(cè);

　　·引線框架

　　主要測(cè)試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測(cè);

　　·引線鍵合

　　主要測(cè)試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·線路板-PCB/FPC

　　主要測(cè)試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

　　·PCB化錫工藝

　　主要測(cè)試鍍層厚度;

　　以上就是一六整理分享的關(guān)于多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測(cè)試哪些。想了解更多相關(guān)資訊，歡迎持續(xù)關(guān)注。