中板對接焊縫探傷

    為保證焊縫質(zhì)量，選擇探傷方法時，應考慮使整個焊縫斷面都能得到聲束的掃查。探測對接焊縫中的缺陷時，應注意探頭的移動方式和方向。探測縱向缺陷時，探頭的方向基本上應與焊縫軸線垂直;探測橫向缺陷時，探頭方向應與焊縫軸線成一角度。
    （一）縱向缺陷的探測
探頭在離焊縫中心線半跨（P/2）處探測時，可發(fā)現(xiàn)焊縫根部的缺陷。探頭自（P/2）向焊縫方向移動進行探測的方法，稱一次反射法，一次反射法只能探測焊縫下半部的缺陷。探頭在一個跨距（P）處探測時，可發(fā)現(xiàn)焊縫頂部（上半部）的缺陷。探頭在P/2~P的范圍內(nèi)移動探測時，可發(fā)現(xiàn)焊縫整個面上的缺陷，這種方法稱二次反射法。
    為了擴大探測范圍，防止缺陷漏檢，探頭應自焊縫邊緣到大于尸的范圍內(nèi)移動。實際探測時，探頭沿焊縫作鋸齒形移動，當探頭垂直于焊縫作前后移動的同時，應作小角度的擺動（約士10.左右），以發(fā)現(xiàn)各種形狀和位置的缺陷。探頭移動軌跡的鋸齒形間距不大于晶片寬度。因焊縫中缺陷具有方向性，有時在焊縫一側(cè)探測時不能發(fā)現(xiàn)缺陷，故通常在焊縫的兩側(cè)探測（探頭移動方式與前相同）。還可用下圖一所示的方法，檢查焊縫增強部分的缺陷。

    用圖二所示的方法，探測焊縫中的縱向缺陷時，將兩個探頭置于焊縫兩側(cè)，兩探頭的組合應使一探頭所發(fā)射的聲波經(jīng)工件底面反射后恰被另一探頭接收，該接收波稱直通波k。

當焊縫.中有缺陷且缺陷面積小于聲束截面時，直通波幅度下降;缺陷面積大于聲束截面時，直通波消失。也可用圖三所示的方法探測縱向缺陷。當焊縫中有缺陷時，每一探頭所收到的缺陷波都在熒光屏上出現(xiàn)，由于各探頭與缺陷的距離不相等，故兩個缺陷波（F1, F2），位于直通波的兩側(cè)，移動探頭位置，使兩缺陷波與直通波重合，此時缺陷的位置在兩探頭的中央。

    （二）橫向缺陷的探側(cè)
    橫向缺陷多為應力裂紋，一般從焊縫表面開始且與焊縫軸線垂直。探測時，探頭與焊縫軸線成士10°的夾角，并沿焊縫邊緣移動，但一般應從焊縫兩側(cè)探測。有時可用二個固定探頭（一個發(fā)射、一個接收），沿焊縫探測。

    （三）單面對接焊縫的探測
    單面對接焊縫的探測方法同上所述，但由于在單面對接焊縫的根部易產(chǎn)生未焊透等缺陷，還需用一次反射法探測未焊透的嚴重程度，如圖四所示。

為使根部缺陷有Z大的反射，通常選擇較大角度或K值的探頭進行探測。探測時，一般是以人工電火花刻制的試塊為參考試塊。槽的深度視焊縫厚度而定，常用的槽深為工件厚度的15%，且小于2毫米。