半導(dǎo)體芯片的封裝制程中，封膠材料會(huì)吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，或在制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔體積會(huì)瞬間膨脹，導(dǎo)致芯片及封裝體本身受到極大的應(yīng)力，而可能造成IC元件失效。但這些應(yīng)力不一定會(huì)馬上造成IC的失效，故會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性、質(zhì)量等，壓力烤箱可有效解決IC封裝、覆晶 、突塊代工、晶圓封裝或面板制程中出現(xiàn)的問(wèn)題。氧氣因其氧化性會(huì)加速此類不良反應(yīng)，同時(shí)氧氣也是壓力的重要標(biāo)志，因此在壓力真空烤箱中氧含量的監(jiān)測(cè)非常重要。

  Microx-223氧氣分析儀在監(jiān)控壓力真空烤箱氧含量時(shí)，可以通過(guò)一系列步驟和要點(diǎn)來(lái)確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。以下是具體的監(jiān)控方法和注意事項(xiàng)：

一、安裝位置

選擇適當(dāng)位置：將Microx-223氧氣分析儀安裝在壓力真空烤箱的氣體出口或?qū)ｉT的取樣點(diǎn)，確保傳感器能夠直接、準(zhǔn)確地接觸到烤箱內(nèi)的氣體。這樣可以確保測(cè)量的氧含量數(shù)據(jù)是真實(shí)反映烤箱內(nèi)部的情況。

安裝要求：遵循分析儀的安裝手冊(cè)，確保安裝穩(wěn)固且傳感器與取樣點(diǎn)之間的連接無(wú)泄漏。

二、校準(zhǔn)

校準(zhǔn)前準(zhǔn)備：在安裝之前，對(duì)氧氣分析儀進(jìn)行的校準(zhǔn)，包括零點(diǎn)校準(zhǔn)和量程校準(zhǔn)。這可以確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

三、設(shè)置報(bào)警閾值

閾值設(shè)置：在控制系統(tǒng)的界面上，為Microx-223氧氣分析儀設(shè)置報(bào)警閾值。當(dāng)氧含量超過(guò)或低于這些預(yù)設(shè)值時(shí)，系統(tǒng)應(yīng)能夠觸發(fā)警報(bào)，以通知操作人員及時(shí)采取措施。

閾值調(diào)整：根據(jù)壓力真空烤箱的工藝要求和產(chǎn)品特性，合理設(shè)置和調(diào)整報(bào)警閾值。

四、實(shí)時(shí)監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析

實(shí)時(shí)監(jiān)控：在烤箱的運(yùn)行過(guò)程中，Microx-223氧氣分析儀會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)烤箱內(nèi)的氧含量，并將數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)娇刂葡到y(tǒng)中。

數(shù)據(jù)分析：控制系統(tǒng)可以自動(dòng)記錄氧含量的歷史數(shù)據(jù)，并生成報(bào)表或趨勢(shì)圖。操作人員應(yīng)定期分析這些數(shù)據(jù)，以了解烤箱內(nèi)氧含量的變化趨勢(shì)和異常情況。

注意：氧探頭壓力范圍 0-5個(gè)大氣壓，壓力烤箱氧探頭安裝管路前面需要加減壓閥。

產(chǎn)品特點(diǎn) 

● 測(cè)量范圍：1ppm-25% O2

● 響應(yīng)快（T90響應(yīng)時(shí)間<10>

● 導(dǎo)軌式安裝

● LCD 顯示和 4 個(gè)多功能按鈕

● 4-20mA 信號(hào)輸出

● RS-232 通訊協(xié)議 （可選485通訊）

● 24VDC 供電

● 3 組繼電器報(bào)警

● M18x1.5 螺紋過(guò)程接口（可選KF40法蘭）