MSD 存儲問題　　

      一般，物料從貼片機(jī)上拆下以后，在再次使用以前，會一直存放在干燥的環(huán)境里，例如干燥箱，也許和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認(rèn)為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，能夠停止統(tǒng)計(jì)器件的曝露時間。其實(shí)，只要在器件以前就是干燥的情況下，才能夠這樣做。事實(shí)上，一旦器件曝露相當(dāng)長一段時間后（一小時以上），所吸收的濕氣會停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內(nèi)部，從而很可能對器件造成破壞。

 

 

*新的調(diào)查結(jié)果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。*新，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文，論道精辟。有例子表明，濕度等級為5（正常的拆封壽命為48小時）的PLCC器件，干燥保存70小時以后，實(shí)際上，僅僅曝露16個小時，便超過了其致命濕度水平。

 

 

研究表明，SMD器件從MBB內(nèi)取出以后，其FloorLife與外部環(huán)境情況呈**的函數(shù)關(guān)系。保守的講，較**的作法就是嚴(yán)格按照表1對器件進(jìn)行控制。但是外部環(huán)境經(jīng)常會發(fā)生調(diào)整，實(shí)際的環(huán)境情況滿足不了表1中規(guī)定的要求。表2列出了隨著外部也許儲存環(huán)境的調(diào)整，器件FloorLife的對應(yīng)調(diào)整。

如果MSD器件以前沒有受潮，而且拆封后曝露的時間很短（30分鐘以內(nèi)），曝露環(huán)境濕度也沒有超過30℃/60%,所以用干燥箱或防潮袋對器件繼續(xù)存儲即可。如果采用干燥袋存儲，只要曝露時間不超過30分鐘，原來的干燥劑還能夠繼續(xù)使用。

 

 

 

對于Levels2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。干燥介質(zhì)能夠是足夠多的干燥劑，也能夠采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內(nèi)部濕度要保持在10%RH以內(nèi)。

 

 

另外，對于Levels 2、2a也許3，如果曝露時間不超過規(guī)定的FloorLife，器件放在≤10%RH的干燥箱內(nèi)的那段時間，也許放在干燥袋的那段時間，不應(yīng)再計(jì)算在曝露時間內(nèi)。

 

 

對于Levels5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間。能夠用足夠多的干燥劑來對器件進(jìn)行干燥，也能夠采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內(nèi)部濕度要保持在5%RH以內(nèi)。干燥處理以后能夠從零進(jìn)行計(jì)算器件的曝露時間。

 

 

如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當(dāng)于存儲在完整無損的MBB內(nèi)，其Shelf Life不受限制。