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| IC封裝的管理標(biāo)準(zhǔn)(新IPC/JEDEC J-STD-033B.1) |
IPC/JEDEC的干燥箱管理 | |
根據(jù)新IPC/JEDEC,建議將防濕包裝開(kāi)封后的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的干燥箱中進(jìn)行管理,以免吸附大氣中的水分。 | |
| |
·濕度為10%RH以下的管理…根據(jù)下述說(shuō)明(一例) |
| IC封裝的厚度 | 等級(jí) | 基于濕度和溫度的大氣中容許暴露時(shí)間(天) | 溫度 | |||||||||
| 5%RH | 10%RH | 20%RH | 30%RH | 40%RH | 50%RH | 60%RH | 70%RH | 80%RH | 90%RH | |||
| IC封裝的厚度 ≧3.1mm 所有BGA≧1mm | 2a | ∞ ∞ ∞ ∞ | ∞ ∞ ∞ ∞ | 94 124 167 231 | 44 60 78 103 | 32 41 53 69 | 26 33 42 57 | 16 28 36 47 | 7 10 14 19 | 5 7 10 13 | 4 6 8 10 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
| 3 | ∞ ∞ ∞ ∞ | ∞ ∞ ∞ ∞ | 8 10 13 17 | 7 9 11 14 | 6 8 10 13 | 6 7 9 12 | 6 7 9 12 | 4 5 7 10 | 3 4 6 8 | 3 4 5 7 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
| 4 | ∞ ∞ ∞ ∞ | 3 | 3 4 5 7 | 3 | 2 4 5 7 | 2 3 5 7 | 2 | 2 | 1 | 1 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
| 5 | ∞ ∞ ∞ ∞ | 2 4 5 7 | 2 3 5 7 | 2 3 4 6 | 2 2 4 5 | 1 2 3 5 | 1 2 3 4 | 1 2 2 3 | 1 1 2 3 | 1 1 2 3 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
| 5a | ∞ ∞ ∞ ∞ | 1 2 3 5 | 1 1 2 4 | 1 1 2 3 | 1 1 2 3 | 1 1 2 3 | 1 1 2 2 | 1 1 1 2 | 1 1 1 2 | 1 1 1 2 | ←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ | |
|
根據(jù)新IPC/JEDECJ-STD-033B.1規(guī)定,從防濕包裝中取出來(lái)的等級(jí)為2~4的IC封裝應(yīng)放在濕度為10%RH以下的干燥箱中進(jìn)行管理。另外還規(guī)定,從防濕包裝中取出來(lái)的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環(huán)境中放置時(shí),如果以放置時(shí)間5倍的時(shí)間保管在濕度為10%RH以下的干燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時(shí)間復(fù)位。(但在等級(jí)為4的情況下,放置時(shí)間限定在12小時(shí)以內(nèi)) |
|
按規(guī)定,等級(jí)5~5a的IC封裝應(yīng)放在濕度為5%RH以下的干燥箱中進(jìn)行管理,另外還規(guī)定,從防濕包裝中取出來(lái)的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環(huán)境中放置時(shí),如果以放置時(shí)間10倍的時(shí)間保管在濕度為5%RH以下的干燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時(shí)間復(fù)位。(但放置時(shí)間限定在8小時(shí)以內(nèi)) |
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