摘要

高壓放電法檢漏儀是一種基于電導(dǎo)與電容變化原理的無(wú)損密封完整性檢測(cè)設(shè)備，主要用于含液體或半液體制劑的剛性或柔性無(wú)孔包裝容器的泄漏檢測(cè)。依據(jù) USP 1207 無(wú)菌產(chǎn)品包裝完整性評(píng)價(jià)技術(shù)框架，高壓放電法（HVLD）通過(guò)高頻高壓低電流掃描，實(shí)現(xiàn)對(duì)微小泄漏通道的快速識(shí)別與定量分析。本文圍繞三泉中石Leak-HV高壓放電法檢漏儀的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用流程，對(duì)其檢測(cè)原理、適用范圍及試驗(yàn)方法進(jìn)行系統(tǒng)闡述，為制藥企業(yè)開(kāi)展包裝完整性研究提供技術(shù)參考。

關(guān)鍵詞

高壓放電法檢漏儀；HVLD；Leak-HV；三泉中石；USP1207；包裝完整性檢測(cè)；無(wú)損檢漏

一、試驗(yàn)意義

在無(wú)菌制劑生產(chǎn)過(guò)程中，包裝容器的密封完整性直接關(guān)系到藥品的無(wú)菌保障水平與質(zhì)量穩(wěn)定性。微小泄漏可能導(dǎo)致微生物侵入、氣體交換或水分遷移，從而影響藥品安全性與有效性。

高壓放電法作為一種確定性檢測(cè)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)微孔級(jí)泄漏的識(shí)別，避免傳統(tǒng)色水法或微生物侵入法帶來(lái)的破壞性與結(jié)果差異問(wèn)題。其檢測(cè)速度快、重復(fù)性高，適用于研發(fā)驗(yàn)證、工藝確認(rèn)及成品放行階段的密封完整性評(píng)價(jià)。

二、試驗(yàn)設(shè)備

設(shè)備名稱(chēng)：高壓放電法檢漏儀
品牌：三泉中石
型號(hào)：Leak-HV

Leak-HV依據(jù) USP 1207 高壓放電法章節(jié)要求設(shè)計(jì)制造，適用于安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶、預(yù)充式注射器、BFS包裝等多種藥品包裝形式的密封完整性檢測(cè)。

設(shè)備采用高頻、高電壓、低電流輸出系統(tǒng)，并配置發(fā)射極與接收極檢測(cè)結(jié)構(gòu)，通過(guò)電信號(hào)變化實(shí)現(xiàn)泄漏判定。系統(tǒng)內(nèi)置數(shù)據(jù)記錄與審計(jì)追蹤模塊，符合 FDA 21 CFR Part 11 關(guān)于電子記錄與電子簽名的相關(guān)要求。

三、試驗(yàn)依據(jù)

• USP 1207 無(wú)菌產(chǎn)品包裝完整性評(píng)價(jià)——高壓放電法

• FDA 21 CFR Part 11 電子記錄與電子簽名法規(guī)要求

• 藥品生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范（GMP）關(guān)于數(shù)據(jù)完整性的相關(guān)規(guī)定

四、試驗(yàn)原理

高壓放電法（HVLD）基于電導(dǎo)與電容變化進(jìn)行檢測(cè)分析。

檢測(cè)過(guò)程中：

1. 樣品放置于電接地測(cè)試夾具上；

2. 發(fā)射極在高頻、高電壓、低電流條件下對(duì)樣品外壁進(jìn)行掃描；

3. 若包裝完好無(wú)泄漏，絕緣容器壁與電極之間形成電容耦合，僅產(chǎn)生微弱感應(yīng)電流；

4. 若存在泄漏路徑（如瓶口裂紋、瓶身微孔、封口缺陷），導(dǎo)電液體通過(guò)泄漏通道與電極形成電流回路；

5. 系統(tǒng)檢測(cè)到電流突變或電阻下降，并與預(yù)設(shè)限值比較完成判定。

通過(guò)對(duì)微電流峰值與設(shè)定閾值進(jìn)行比對(duì)，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品是否泄漏的自動(dòng)判斷。

五、適用范圍

高壓放電法適用于以下條件：

1. 包裝材料為相對(duì)不導(dǎo)電材質(zhì)（如玻璃、塑料）；

2. 內(nèi)容物具有一定導(dǎo)電性；

3. 產(chǎn)品不具備易燃風(fēng)險(xiǎn)；

4. 泄漏位置處于檢測(cè)區(qū)域范圍內(nèi)；

5. 可識(shí)別被固化導(dǎo)電物堵塞的泄漏通道；

6. 帶金屬蓋的注射劑瓶可提高蓋下泄漏檢出能力。

適用包裝形式包括：

• 安瓿瓶

• 西林瓶

• 輸液瓶與輸液袋

• 預(yù)充式注射器

• BFS吹灌封包裝

• 其他含液或半液制劑容器

六、取樣準(zhǔn)備

1. 隨機(jī)抽取經(jīng)滅菌并封口完成的成品樣品；

2. 確認(rèn)樣品外觀完整，無(wú)明顯機(jī)械損傷；

3. 設(shè)定陰性對(duì)照樣品（無(wú)泄漏樣品）；

4. 根據(jù)驗(yàn)證需要可制備人工微孔陽(yáng)性樣品；

5. 設(shè)置檢測(cè)參數(shù)（電壓、電流限值、掃描時(shí)間）。

七、試驗(yàn)過(guò)程

1. 開(kāi)啟設(shè)備并進(jìn)行系統(tǒng)自檢；

2. 放置樣品于接地檢測(cè)區(qū)域；

3. 啟動(dòng)掃描程序；

4. 電極對(duì)樣品進(jìn)行整體高壓掃描；

5. 系統(tǒng)采集電流數(shù)據(jù)并生成檢測(cè)曲線(xiàn)；

6. 自動(dòng)與設(shè)定限值比對(duì)；

7. 輸出合格/不合格判定結(jié)果；

8. 數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)并生成報(bào)告。

單個(gè)樣品檢測(cè)時(shí)間通常為數(shù)秒，可滿(mǎn)足離線(xiàn)抽檢或在線(xiàn)集成檢測(cè)需求。

八、設(shè)備優(yōu)勢(shì)

• 檢測(cè)速度快：數(shù)秒完成整體掃描；

• 無(wú)損檢測(cè)：對(duì)樣品及內(nèi)容物影響較??；

• 自動(dòng)判定：避免人工主觀誤差；

• 適用范圍廣：支持瓶、袋、異形容器；

• 低測(cè)試電流設(shè)計(jì)：降低對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性的影響；

• 多重安全保護(hù)結(jié)構(gòu)：包括雙重接地與防護(hù)系統(tǒng)；

• 數(shù)據(jù)完整性保障：支持審計(jì)追蹤與不可修改數(shù)據(jù)導(dǎo)出；

• 操作界面直觀：基于Windows系統(tǒng)，檢測(cè)曲線(xiàn)實(shí)時(shí)顯示。

九、結(jié)論

高壓放電法檢漏儀（Leak-HV）通過(guò)電導(dǎo)與電容變化原理，實(shí)現(xiàn)對(duì)含液制劑包裝微小泄漏的快速識(shí)別。該技術(shù)符合 USP 1207 對(duì)確定性無(wú)損檢測(cè)方法的技術(shù)要求，可應(yīng)用于研發(fā)驗(yàn)證、工藝確認(rèn)及成品質(zhì)量控制等多個(gè)階段。

在藥品包裝完整性評(píng)價(jià)體系中，高壓放電法提供了一種數(shù)據(jù)化、可追溯、可驗(yàn)證的檢測(cè)手段，有助于提升無(wú)菌制劑的質(zhì)量保障水平，并滿(mǎn)足法規(guī)對(duì)數(shù)據(jù)完整性與電子記錄管理的合規(guī)要求。