隨著消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體設(shè)備的高速迭代,電子產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景愈發(fā)復(fù)雜,高低溫快速切換的環(huán)境極易引發(fā)設(shè)備性能故障與結(jié)構(gòu)損壞??焖贉刈?cè)囼?yàn)箱作為電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性測(cè)試的核心設(shè)備,可精準(zhǔn)模擬自然環(huán)境中的極速溫變工況,通過(guò)人工施加溫度應(yīng)力,快速暴露產(chǎn)品潛在缺陷,是電子產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)檢、量產(chǎn)核驗(yàn)的關(guān)鍵設(shè)備。
快速溫變?cè)囼?yàn)箱依托復(fù)疊制冷與智能PID溫控技術(shù),可實(shí)現(xiàn)-70℃~150℃寬溫域調(diào)節(jié),溫變速率高可達(dá)35℃/min,嚴(yán)格契合GB/T2423.22、IEC60068等國(guó)內(nèi)外可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。電子產(chǎn)品由PCB板材、芯片、焊點(diǎn)、塑膠外殼等多種材料組成,各類材料熱膨脹系數(shù)存在差異,溫度快速升降時(shí)會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部熱應(yīng)力,長(zhǎng)期積累易引發(fā)封裝分層、焊點(diǎn)開裂、電路失靈等問(wèn)題,而該設(shè)備可精準(zhǔn)復(fù)刻這類工況。
在實(shí)際應(yīng)用中,該設(shè)備覆蓋全品類電子產(chǎn)品測(cè)試。半導(dǎo)體芯片、精密傳感器通過(guò)快速溫變循環(huán)測(cè)試,可驗(yàn)證封裝工藝與焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,篩選早期失效產(chǎn)品;手機(jī)、平板等消費(fèi)電子,可檢測(cè)溫變環(huán)境下屏幕顯示、電池性能、信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性;車載電子設(shè)備通過(guò)嚴(yán)苛高低溫切換測(cè)試,適配戶外復(fù)雜溫差環(huán)境,保障車載設(shè)備運(yùn)行安全。
相較于普通高低溫試驗(yàn)設(shè)備,快速溫變?cè)囼?yàn)箱測(cè)試效率更高,能夠大幅縮短產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證周期,精準(zhǔn)識(shí)別產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選型、生產(chǎn)工藝中的短板。在電子產(chǎn)品輕量化、精密化的發(fā)展趨勢(shì)下,快速溫變測(cè)試可有效優(yōu)化產(chǎn)品環(huán)境適配能力,降低終端使用故障率,持續(xù)提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性與市場(chǎng)使用壽命,為電子行業(yè)品質(zhì)升級(jí)筑牢技術(shù)基礎(chǔ)。


