HAST 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)箱，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、車規(guī)電子元器件、PCB 板等產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證，依據(jù) JEDEC JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn)，利用高溫、高壓、高濕三重耦合應(yīng)力，將自然環(huán)境下數(shù)年的濕氣老化失效過(guò)程壓縮至幾十小時(shí)完成，大幅縮短可靠性研發(fā)周期。

設(shè)備工作原理基于阿倫尼烏斯反應(yīng)模型與濕氣擴(kuò)散理論。密閉承壓腔體提升內(nèi)部壓力，提高水的沸點(diǎn)，使腔體在 110~130℃區(qū)間維持穩(wěn)定高濕環(huán)境。高壓形成水汽分壓差，提升水分子動(dòng)能，加速水汽滲透塑封材料、引腳界面與內(nèi)部微孔，快速激發(fā)封裝分層、金屬離子遷移、絕緣劣化、腐蝕等失效現(xiàn)象，復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的真實(shí)失效機(jī)理，區(qū)別于常壓 85℃/85% RH 長(zhǎng)時(shí)間濕熱試驗(yàn)，測(cè)試效率提升數(shù)倍。

HAST 核心技術(shù)溫濕壓解耦非飽和控濕技術(shù)，也是和 PCT 飽和蒸汽試驗(yàn)最關(guān)鍵區(qū)別。設(shè)備可獨(dú)立調(diào)節(jié)溫度、壓力、濕度，實(shí)現(xiàn) 85%~98% RH 非飽和蒸汽環(huán)境，腔體無(wú)凝露滴水，避免液態(tài)水對(duì)精密器件造成額外干擾，保證測(cè)試結(jié)果真實(shí)有效。其次是承壓腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)膽采用耐腐蝕不銹鋼圓弧結(jié)構(gòu)，優(yōu)化內(nèi)部氣流場(chǎng)，保障溫濕度均勻性，同時(shí)配套多重安全聯(lián)鎖，包含超溫、超壓、泄壓保護(hù)與自動(dòng)門鎖，保障高壓工況安全運(yùn)行。

PID 智能測(cè)控系統(tǒng)為另一核心，實(shí)時(shí)采集腔體內(nèi)參數(shù)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加熱、加濕與泄壓?jiǎn)卧?，溫度波?dòng)控制在 ±0.5℃以內(nèi)，壓力穩(wěn)定可控。部分機(jī)型支持偏壓 BHAST 測(cè)試，可在老化過(guò)程對(duì)樣品通電，評(píng)估帶電狀態(tài)下器件耐濕熱能力。

在半導(dǎo)體與汽車電子行業(yè)，HAST 試驗(yàn)是封裝材料選型、工藝缺陷篩查、產(chǎn)品可靠性認(rèn)證的關(guān)鍵手段。通過(guò)精準(zhǔn)的應(yīng)力加載，幫助研發(fā)人員快速定位封裝、界面、材料短板，為產(chǎn)品迭代與質(zhì)量管控提供可靠試驗(yàn)數(shù)據(jù)支撐。