4月1日，國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭滬電股份(002463.SZ)發(fā)布公告，公司第八屆董事會第十七次會議審議通過議案，擬投資約68億元建設(shè)印制電路板生產(chǎn)項目及配套設(shè)施，全力布局高端 PCB 產(chǎn)能。
 

　　據(jù)悉，該項目落地昆山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，資金來源為公司自有資金或自籌資金，產(chǎn)品重點面向高速運算服務(wù)器、下一代高速網(wǎng)絡(luò)交換機領(lǐng)域，核心服務(wù)AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求。這是公司一個月內(nèi)第二次大規(guī)模擴產(chǎn)，此前3月已宣布55億元高端PCB投資計劃，累計投資規(guī)模超120億元。
 

　　公告明確，該項目為公司中長期戰(zhàn)略布局，短期內(nèi)不會對 2026 年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。項目建成后將進一步擴大公司高端 PCB 產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固其在高頻高速 PCB 領(lǐng)域的行業(yè)龍頭地位。截至4月2日 A 股收盤，滬電股份報76.27元，當日下跌 3.81%，總市值1467.71億元。