4月1日，國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭滬電股份(002463.SZ)發(fā)布公告，公司第八屆董事會(huì)第十七次會(huì)議審議通過議案，擬投資約68億元建設(shè)印制電路板生產(chǎn)項(xiàng)目及配套設(shè)施，全力布局高端 PCB 產(chǎn)能。
 

　　據(jù)悉，該項(xiàng)目落地昆山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，資金來源為公司自有資金或自籌資金，產(chǎn)品重點(diǎn)面向高速運(yùn)算服務(wù)器、下一代高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)領(lǐng)域，核心服務(wù)AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求。這是公司一個(gè)月內(nèi)第二次大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，此前3月已宣布55億元高端PCB投資計(jì)劃，累計(jì)投資規(guī)模超120億元。
 

　　公告明確，該項(xiàng)目為公司中長期戰(zhàn)略布局，短期內(nèi)不會(huì)對(duì) 2026 年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步擴(kuò)大公司高端 PCB 產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固其在高頻高速 PCB 領(lǐng)域的行業(yè)龍頭地位。截至4月2日 A 股收盤，滬電股份報(bào)76.27元，當(dāng)日下跌 3.81%，總市值1467.71億元。