5月26日，晶方科技(603005)公告，擬追加3000萬(wàn)美元投資馬來(lái)西亞全資孫公司W(wǎng)aferTek，助力海外基地投產(chǎn)，累計(jì)投資達(dá)1.1億美元。
 

　　公司于 2024年6月設(shè)WaferTek，首期投5000萬(wàn)美元購(gòu)地建廠；同年10月增資3000萬(wàn)美元基建，兩輪投入 8000 萬(wàn)美元。目前基地土地廠房交割完畢，無(wú)塵室等設(shè)施完工，此次增資將用于高端設(shè)備采購(gòu)、產(chǎn)線(xiàn)搭建與工藝驗(yàn)證。
 

　　作為傳感器晶圓級(jí)TSV封裝龍頭，晶方科技海外營(yíng)收占比高。馬來(lái)西亞檳城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟，新基地將主攻WLP、TSV工藝，服務(wù)歐美及東南亞市場(chǎng)，與蘇州基地形成 “國(guó)內(nèi) + 海外” 雙產(chǎn)能協(xié)同，降低物流與關(guān)稅成本，對(duì)沖地緣風(fēng)險(xiǎn)。
 

　　本次增資均為自有資金，財(cái)務(wù)可控。公司提示，項(xiàng)目受行業(yè)周期、當(dāng)?shù)卣叩扔绊懘嬖诓淮_定性，將嚴(yán)控風(fēng)險(xiǎn)保障產(chǎn)能落地。