近日，日聯(lián)科技發(fā)布2025年度權益分派實施公告，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6元，分紅總額近 9864 萬元。本次分紅股權登記日為 6月9日，6月10日除權除息，分紅資金取自企業(yè)未分配利潤。
 

　　依托亮眼經營業(yè)績，公司2025年營收10.78億元，同比增幅45.77%，歸母凈利潤、經營性現(xiàn)金流大幅提升，良好盈利夯實分紅基礎。年內疊加股份回購，全年現(xiàn)金回饋股東超億元。
 

　　作為 X 射線檢測專精特新龍頭，日聯(lián)科技突破 X 射線源國產化技術，產品廣泛應用于鋰電、半導體、PCB等領域。業(yè)內表示，大額分紅印證公司經營穩(wěn)健，既能回報中小股東，也彰顯企業(yè)對下游高端制造賽道發(fā)展的信心。伴隨半導體與新能源行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，公司后續(xù)業(yè)績增長具備支撐。