2026年上半年工控、光電、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績呈現(xiàn)總量溫和修復(fù)、細分極致分化格局。AI算力、半導(dǎo)體封測、軍工光電、高端自動化等高端賽道，依托國產(chǎn)替代紅利實現(xiàn)業(yè)績暴漲，多家龍頭凈利翻倍。而低端工控、通用儲能、傳統(tǒng)電力儀表等領(lǐng)域深陷價格戰(zhàn)、需求疲軟困境，多家企業(yè)虧損、利潤大幅下滑。業(yè)內(nèi)結(jié)構(gòu)性行情將持續(xù)，高端高壁壘賽道將持續(xù)領(lǐng)跑，低端賽道加速出清，投資需聚焦企業(yè)主業(yè)經(jīng)營性盈利。