摘要 ITECH艾德克斯 高精度可編程直流電源 IT-M3223 應(yīng)用IGBT芯片測試

摘要 優(yōu)質(zhì)平板型芯片，是采用HTCC（高溫共燒陶瓷）工藝制成，芯片內(nèi)集成有加熱器的多層傳感元件能在長期使用后依舊保持測量精準(zhǔn)的性能。氮氧傳感器芯片是利用電化學(xué)原理，通過測量電流大小，其能精確測試出汽車尾氣中NOx含量，主要應(yīng)用于商用車氮氧傳感器。

摘要 FURUNO古野電氣GNSS接收芯片ePV7010B多模GNSS接收芯片eRideOPUS 7ePV7010B:eRideOPUS 7（型號:ePV7010B）是一款多模GNSS接收芯片，支持業(yè)界高水平的捕獲衛(wèi)星數(shù)量。

摘要在車載的傳統(tǒng)優(yōu)勢市場，奔馳、寶馬、法拉利、保時捷、奧迪、富豪等豪華車原裝GPS前裝市場，大多都采用U- blox第5代芯片。2008年后，U- blox5憑借其出色穩(wěn)定的性能開始大舉吞噬手持設(shè)備市場，車媽媽等車載后裝GPS設(shè)備商、手持設(shè)備商也相續(xù)采用此芯片組，與SiR...

摘要 FH801型芯片銀漿厚度測量儀主要性能：直徑200mm的不銹鋼制樣品平臺，360°水平旋轉(zhuǎn)平臺。USB制式高級CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng)。CCD45°角定位的光路系統(tǒng)的接觸角。

摘要X系列芯片封裝尺寸測量儀 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進行高精高效率測量的檢測設(shè)備。設(shè)計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現(xiàn)精而準(zhǔn)的測量需求。 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針...

摘要 原位MEMS芯片和同步輻射Holder

摘要 SERS芯片基底

摘要 陶瓷芯片 O2、NOX Sensor 簡介： 專業(yè)的艾瓷陶瓷技術(shù) 氧傳感器的核心是陶瓷元件。艾瓷優(yōu)質(zhì)氧傳感器利用了鋯和鉑金氧化混合物以及其它元素形成了堅固的的底部以抵擋容易影響氧傳感器的強壓，每一個元件堅固的質(zhì)量是艾瓷傳感器賴以達(dá)到性能，更長壽命的保障。

摘要 基于免疫識別的多通道殘留檢測技術(shù)——生物芯片 9個芯片/芯片板

摘要 優(yōu)勢 1、快速篩查 需要制備的樣品量最小，可在20分鐘內(nèi)提供定性結(jié)果，提供一種高效準(zhǔn)確的毒理學(xué)篩查方法

摘要 品牌名稱：Inphenix垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）是表面發(fā)射半導(dǎo)體光源，其在垂直于其頂表面的方向上發(fā)射激光束

摘要 品牌名稱：InphenixInphenix的820nm、1310nm和1550nm獲得芯片可以用于單光纖光柵激光器或外部可調(diào)諧激光器的增益介質(zhì)

摘要 型號 SAD01

摘要 專用芯片定制設(shè)計

摘要 生物芯片需要有很好的幾何形狀和表面形貌特征等以確?；瘜W(xué)試劑（生物試劑）在芯片上面的有效流動

摘要RTC實時時鐘芯片RTC8900高精度時鐘模塊是一款針對工業(yè)控制、電力系統(tǒng)、安防監(jiān)控和數(shù)據(jù)中心等對時間精度要求較高的應(yīng)用場景設(shè)計的實時時鐘模塊。其核心性能特點包括高精度計時、超低功耗、寬溫度適應(yīng)性以及集成化設(shè)計。??精度與溫度補償：? 模塊提供多種精度等級，包括
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摘要RTC高精度時鐘芯片RX8025系列實時時鐘模塊（包括RX8025和RX8025SA等型號）由精工愛普生生產(chǎn)，是一款基于CMOS工藝的高精度時鐘芯片，內(nèi)置32.768kHz晶振，支持I²C接口，廣泛應(yīng)用于需要精確時間保持的場景。??高精度特性：? 該模塊的核...

摘要 航空芯片測試用濕度發(fā)生器

摘要 大電流錳芯貼片功率電感EDBW1205B

摘要 Dr?ger CMS 即德爾格芯片檢測系統(tǒng)，是目前用于測量現(xiàn)場濃度的最準(zhǔn)確、可靠的便攜式檢測系統(tǒng)之一。

摘要 PDL-100型陶瓷芯片基座導(dǎo)通和短路裝置 PDL-100型陶瓷芯片基座導(dǎo)通和短路裝置 關(guān)鍵詞：導(dǎo)通，短路，基座 PDL-100型陶瓷芯片基座導(dǎo)通和短路裝置是一款專門應(yīng)用陶瓷芯片基座導(dǎo)通和短路的測量裝置，該裝置能夠迅速的檢測導(dǎo)通性和短路情況

摘要 1.概述近年來我國提出建筑節(jié)能計劃，逐步實現(xiàn)分戶計量收費制度

摘要采用韓國進口芯片TDS-3水質(zhì)硬度檢測試筆/附帶溫度計功能三鍵可鎖數(shù)據(jù)|連云港1、輕巧袖珍——體積小，重量輕，便攜式TDS儀。2、測量范圍——量程0~9990PPM。3、應(yīng)用溫度——在0~50度工作，可在零下30度儲藏。采用韓國進口芯片TDS-3水質(zhì)硬度檢測試筆/附帶...

摘要 功能：半正弦波、正弦波、調(diào)頻、掃頻、倍頻、對數(shù)、可程式、調(diào)幅、大加速度、時間控制、485通訊接口

摘要 手機芯片測試高低溫交變濕熱箱 高低溫濕熱交變試驗箱適用于電工、電子產(chǎn)品、航空航天產(chǎn)品、汽車零部件、各種電子元氣件在高溫、低溫或交變濕熱環(huán)境下，檢測其各性能指標(biāo)。

摘要 品牌名稱：Inphenix垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）是表面發(fā)射半導(dǎo)體光源，其在垂直于其頂表面的方向上發(fā)射激光束

摘要 品牌名稱：InphenixInphenix的820nm、1310nm和1550nm獲得芯片可以用于單光纖光柵激光器或外部可調(diào)諧激光器的增益介質(zhì)

摘要 簡要描述： SECSCD1000S電流傳感器為工業(yè)，商業(yè)和通信系統(tǒng)中的電流感應(yīng)應(yīng)用提供經(jīng)濟和精確的手段。 該器件采用小尺寸表面貼裝封裝，可輕松實現(xiàn)客戶應(yīng)用。

摘要 半導(dǎo)體芯片環(huán)境測試可程式高低溫濕熱箱提供高溫、低溫、高濕、低濕的環(huán)境，以比較橡膠、塑料、電子產(chǎn)品等測試前后的材質(zhì)變化及強力的減衰程度

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術(shù)絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術(shù)絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結(jié)構(gòu)、可防水防油

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓或負(fù)壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型側(cè)氣嘴，氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔受壓

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術(shù) 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導(dǎo)電性的氣體或液體

摘要 產(chǎn)品特點 測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -30℃～85℃