大尺寸的平臺測量系統(tǒng)

三維光學(xué)測量儀Benchmark XLT QVI旗下VIEW Benchmark XLT 是一款穩(wěn)定可靠大行程非接觸式計量系統(tǒng)

XLT擁有從900毫米X1500毫米到1500毫米X2000毫米的延伸行程范圍，可以測量大面積組件和多個小組件的組合群體。其好的光學(xué),照明,以及圖像處理功能使XLT成為好的計量系統(tǒng).

移動橋式設(shè)計功能為取放產(chǎn)品提供了一個開放式工作區(qū)域.

好的圖像處理功能，確保高和速，高的精度和高的穩(wěn)健性能*的計量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇高精度光學(xué)系統(tǒng).

X,Y,Z 行程 (mm)

900 x 1500 x 150

1250 x 1500 x 150

1500 x 1500 x 150

1250 x 2000 x 150

1500 x 2000 x 150

Y-axis - 2000 mm

Z-axis – 200 mm

X,Y,Z 光柵尺分辨率:0.5 μm

平臺驅(qū)動系統(tǒng):直流伺服馬達 X,Y,Z

大速度:X,Y - 200 mm/sec    Z- 100 mm/sec

大載重:100 kg

光學(xué)系統(tǒng):雙重放大, 視場可交換式前置鏡頭單一放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場交換式前透鏡

計量軟件:

可選項: Elements

可選項Measure-X

可選項軟件模塊:

區(qū)域多點自動聚焦

連續(xù)捕獲圖像 (CIC)

好的圖像濾光和圖像拼接，自定義

UI操作軟件

MeasureFit  Plus

SmartPro?le

3D GD&T 評估軟件

VMS 離線編程軟件

數(shù)字輸入/輸出Digital I/O

Benchmark的應(yīng)用范圍包括：

半導(dǎo)體/電子

BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die

引線框，引線接合，柔性線路板，連接器

SMT元件貼裝

錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點

芯片載體和托盒

噴墨打印機墨盒

光纖組件和MEMs

數(shù)據(jù)存儲

懸置件

滑塊和懸臂組(HGA)

磁盤介質(zhì)基板

精密注塑和機加工件

模具和*

醫(yī)療設(shè)備

燃料噴射部件

手表組件