東莞市雅杰電子材料有限公司
銅箔軟連接產(chǎn)品進行鈍化處理,并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。

產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳,滿足客戶不同需求。

銅箔軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶,含銅量99.95%以上,單片銅箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的,滿足生產(chǎn)安裝不同需求。

雅杰銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝,將接觸面的多層銅箔融解在一起,改變其分子結(jié)構(gòu),凝固成銅塊后再進行后續(xù)加工。

東莞市雅杰電子材料有限公司銅箔軟連接從設(shè)計工藝到成品出廠,全程質(zhì)量管控。專業(yè)研發(fā)團隊免費為客戶提供可行性方案及設(shè)計圖,解決您的后顧之憂!




































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