陶瓷集成電路基片小孔加工、微孔加工

陶瓷激光精密切割機(jī)的特點(diǎn)：

本設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

1、采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

2、進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；

3、設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業(yè)

氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、軍事、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁經(jīng)理