氧化鋁陶瓷板 陶瓷管 陶瓷片激光精密切割打孔

華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于玻璃激光精密加工、玻璃打微孔、玻璃打微孔、陶瓷激光精密加工、陶瓷微孔加工、陶瓷打小孔、藍(lán)寶石精密打孔、藍(lán)寶石打小孔、藍(lán)寶石打微孔等。

陶瓷激光加工產(chǎn)品規(guī)格：

加工尺寸：500*450mm或350*350mm

切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.02mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

• 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

   梁經(jīng)理