為精準(zhǔn)而設(shè)計

“高速三維數(shù)字光柵控制器”憑借PDG自動光柵控制技術(shù)、PMP輪廓測試技術(shù)為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測量。內(nèi)部結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
 

PDG可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵
可編程光柵(PDG)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵，實現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制，提高了設(shè)備的檢測能力和適用范圍。
 

PMP調(diào)制輪廓測量技術(shù)
運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測量。



 

3維及2維測量
自動檢測所有需要檢測的物體的體積，面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。



 

克服反射率的差異
同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。

*的穩(wěn)定性
控制器由可編程控制器、數(shù)字光柵、影像系統(tǒng)組成。

應(yīng)用于SPI焊膏檢測

應(yīng)用于焊膏印刷

印刷機(jī)與SGO-500三維數(shù)字光柵控制器(PDG)組合，快速提升3大優(yōu)勢：

降低成本
產(chǎn)品合并后價格直接下調(diào)25%。

提高產(chǎn)品檢測自控能力
形成真正的閉環(huán)控制，通過印刷后檢測結(jié)果，自動對印刷機(jī)優(yōu)化和調(diào)整。

自行組合，誤判、識別錯誤 
快速模塊化組合，根據(jù)客戶來做檢測裝置選配及持續(xù)升級。

應(yīng)用于AOI自動光學(xué)檢測

3D AOI 創(chuàng)新技術(shù)解決了現(xiàn)有 2D AOI 無法解決的瓶頸。 利用3維測量核心技術(shù)，不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環(huán)境及元器件特性的影響，在原有的2D-AOI基礎(chǔ)上快速提升檢測能力。

軟件系統(tǒng)

“sunmenta圖像分析軟件”滿足您的真正需求
“sunmenta圖像分析模塊軟件為您提供各項標(biāo)準(zhǔn)通信接口，為你的二次開發(fā)應(yīng)用提供方便，只需簡調(diào)用即可應(yīng)用，其全面的功能讓獲取圖像、使用濾鏡、測量處理和分析成為簡單的流程。用戶可以輕松快速地進(jìn)行參數(shù)控制。


 

測量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG（可編程數(shù)字光柵） 

測量項目

Measurements

體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓

檢測不良
類型

Detection of non-
performing types

漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機(jī)

Camera

500萬像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度：±1μm

分辨率

Resolution

XY方向：10μm

Z軸：0.37um

PDG控制器

45度可變光柵

單投影

重復(fù)精度

Repeatability

體積：小于1%（4 Sigma)

高度：小于1μm(4 Sigma),

面積：小于1%（5 Sigma)

Gage R＆R

Gage R＆R

＜＜10%（6 Sigma）

檢測速度

Detection Speed

高精度模式：小于0.5秒/FOV

Mark點檢測時間

Mark-point detection time

0.5秒/個

大測量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

彎曲PCB
大測量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

小焊盤間距

Minimum pad spacing

100μm

小測量大小

Smallest size

measurement

長方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils)

工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

讀取檢測位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式

操作系統(tǒng)支持

Operating system support

Windows^®XP Professional ＆windows^®7 professional

電源

Power

200-240VAC,50/60HZ單相

測量原理

Measurement Principle  

3D  白光   PMP  PDG（可編程數(shù)字光柵） 

測量項目

Measurements

體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓

檢測不良
類型

Detection of non-
performing types

漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機(jī)

Camera

500萬像素

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

高精度：±1μm

分辨率

Resolution

XY方向：10μm

Z軸：0.37um

PDG控制器

45度可變光柵

雙投影（快速解決陰影效果問題）

重復(fù)精度

Repeatability

體積：小于1%（4 Sigma)

高度：小于1μm(4 Sigma),

面積：小于1%（5 Sigma)

Gage R＆R

Gage R＆R

＜＜10%（6 Sigma）

檢測速度

Detection Speed

高精度模式：小于0.5秒/FOV

Mark點檢測時間

Mark-point detection time

0.5秒/個

大測量高度

Maximum Measuring height

700μm(2000) μm

彎曲PCB
大測量高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

小焊盤間距

Minimum pad spacing

100μm

小測量大小

Smallest size

measurement

長方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils)

工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports

讀取檢測位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式

操作系統(tǒng)支持

Operating system support

Windows^®XP Professional ＆windows^®7 professional

電源

Power

200-240VAC,50/60HZ單相