激光精密切割陶瓷基片

激光精密切割陶瓷基片的用途：

可以用于5C產(chǎn)品、LED、化工、航空航天行業(yè)的氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系那懈?、鉆孔、劃線(xiàn)。

激光精密切割陶瓷基片的優(yōu)勢(shì)：

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷基片應(yīng)用領(lǐng)域：厚膜電路，陶瓷金屬氧化，臭氧發(fā)生片，高檔音箱，LED燈飾照明，電子絕緣器件，太陽(yáng)能新能源等行業(yè)。

特點(diǎn)：1.具有高機(jī)械強(qiáng)度、高體積電阻率、良好的電絕緣性能，被廣泛用作結(jié)構(gòu)部件。

2.具有重量輕密度高、耐磨性好抗氧化等特性。

3.耐磨性?xún)?yōu)良、耐高溫及防磁性。

4.優(yōu)良的隔熱性能、熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點(diǎn)。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

梁經(jīng)理